東邦化研株式会社

様々な機能性薄膜を試作から量産まで ～成膜の受託加工サービス～

弊社ではイオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる 機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。 発足当初より導電性や絶縁性、耐食性など『機能性薄膜』に重点を置き、 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、 試作・開発・研究などの少量から、中小ロットの生産まで、 幅広いご要望にお応えするべく体…

• 電子部品・半導体
• 埼玉県 越谷市

株式会社イングスシナノ

ディスプレイ後工程および半導体実装の試作・量産対応します (Dr-I…

人に共感、夢に前進 "株式会社イングスシナノ"は昭和21年に創業し、今年で創業75年目を迎えました。 その間、お陰様で多くのお取引様、地域の皆様に支えられながら、電子部品の実装試作・量産、電子機器、光学機器、情報機器等のアッセンブリ分野で事業を拡大することができました。関係する皆様方のお陰と心から感謝申し上げます。 社名に掲げる「イングス」は英語の現在進行形「ing」と複数形の意味の「s…

• 電子部品・半導体
• 長野県 諏訪郡下諏訪町

エルテック株式会社

半導体製造装置、ワイヤーボンダーのことなら当社にお任せください！

エルテック株式会社では、新鋭の技術を駆使した半導体製造装置、 ワイヤーボンダー、超音波発振器、ボンディングツール等を提供しております。 卓上型セミオートワイヤーボンダー「MODEL56iシリーズ」を はじめ、研究開発/少量生産用途用の MODEL 53シリーズ マニュアルワイヤーボンダー」、生産用途としての M17 自動ワイヤーボンダーなどを取り扱っております。 ご要望の際はお気軽…

• 電子部品・半導体
• 東京都 千代田区

コネクテックジャパン株式会社

MONSTER PACで未来を創造するコネクテックジャパン

コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。

• 電子部品・半導体
• 新潟県 妙高市