• 株式会社イングスシナノ 企業イメージ

    株式会社イングスシナノ

    ディスプレイ後工程および半導体実装の試作・量産対応します (Dr-I…

    人に共感、夢に前進 "株式会社イングスシナノ"は昭和21年に創業し、今年で創業75年目を迎えました。 その間、お陰様で多くのお取引様、地域の皆様に支えられながら、電子部品の実装試作・量産、電子機器、光学機器、情報機器等のアッセンブリ分野で事業を拡大することができました。関係する皆様方のお陰と心から感謝申し上げます。 社名に掲げる「イングス」は英語の現在進行形「ing」と複数形の意味の「s…

    • 電子部品・半導体
    • 長野県 諏訪郡下諏訪町
  • コネクテックジャパン株式会社 企業イメージ

    コネクテックジャパン株式会社

    MONSTER PACで未来を創造するコネクテックジャパン

    コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造~組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。

    • 電子部品・半導体
    • 新潟県 妙高市
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