株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市

日本ボンコート株式会社

こて先の先端温度がリアルタイムで見えるLA方式による小型、軽量（25g…

当社は昭和41年の設立以来、常に業界の最先端技術を追求しております。　世界に先駆けてセラミックヒーター方式のはんだこてを開発発売、またこて先の先端温度の変化がリアルタイムで見える世界初のLA方式のはんだこて＆コントローラーを開発発売。　更にはパソコンによるはんだこての集中温度管理システム QSS-3000 の発売などにより、お客様の立場に立った品質改善とコストダウンを実現し、広く社会に貢献するとと…

• 産業用電気機器
• 茨城県 水戸市