株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市

株式会社アイテス

「お客様の機密厳守」を基本に、高度な技術力でお応えする分析会社です。

アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。

• 電子部品・半導体
• 滋賀県 大津市

株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

試作/フレキシブル基板設計エキスパート(フレキ基板, FPC)、プリン…

サーテックは、全国有数のものづくりのまち・静岡県浜松市にある、 フレキシブル基板(FPC)を中心とした試作メーカーです。 「完成形を見据えた無駄のない設計」を軸とし、 基板製造・部品実装・評価試験までを一貫してご提案を行っています。 研究/試作開発という検討段階でのお困りごとの解決・少ロット納品といったご要望への柔軟な対応が可能です。 お客様の製品開発がよりスピーディに進み、 かつ、高品質な製品…

• 電子部品・半導体
• 静岡県 浜松市中央区

株式会社東條製作所

プリント基板実装に関する「困った！」を解決

当社は、「単価は安いがロス率が高くて結局コスト高」 「基板試作をもっと短縮して総コストを下げたい」といったお客様の お困りを解決し続け、基板一筋で行ってまいりました。 徹底した品質管理による低不良率・短納期の基板実装が当社の特長です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

• 電子部品・半導体
• 京都府 京都市伏見区

有限会社オクギ製作所

ワイヤーカット加工は、油加工を中心に精密加工に特化しております

0.02ワイャーから、0.2ワイャーまで使用可能です。微細スリット加工では、幅0.03mmまでの加工が、可能です。小物を中心に微細加工を得意としております。フィルム用打抜金型、製品加工が得意です。0.5mmぐらいより、2mmぐらいのフィルム抜きが主で、切断面の向上のため、金型は全て内製化しております。各種機能フィルムの抜きに関しては、多くの大企業に直接取引をしております。厚物のフィルム抜きに関して…

• 電子部品・半導体
• 東京都 東久留米市

東和プラスチックス株式会社

我が社のプラスチック製品はあらゆる分野で、いろいろな用途で活躍していま…

当社は昭和41年創立以来、主として精密工業部品のプラスチック製品を 生産してまいりました。 特に寸法精度が厳しく要求されるエンジニアリングプラスチックの製品が 多く業界のニーズに即応する為に多くの特徴を備えた成形機を保有しております。 また、品質管理に関しては全社的に不良の低減に取り組み工程内検査 更に出荷時の検査を最新の測定設備で実施し安定した製品の保証及び 納期は確実に守る体制…

• 電子部品・半導体
• 神奈川県 横浜市港北区