株式会社東北マテリアルス

切削加工、樹脂加工、金属加工など幅広い加工技術で多様なニーズに対応

長年にわたる製造業務経験を活かし、弊社工場の他に全国の協力工場と海外の協力工場を一括管理する事によって、設計から精密機械加工、表面処理、微細加工、精密溶接、部品組立、品質管理など様々な製造を低価格・短納期で提供致します。

• 電子部品・半導体
• 宮城県 仙台市宮城野区

メルコジャパン株式会社 丸森第一工場

ステンレス素材の販売から、切断・加工・製缶溶接・電解研磨まで。 社内…

メルコジャパン株式会社は、1962年（昭和37年）の創業以来、ステンレスソリューション・カンパニーとしてを重ねてまいりました。 ステンレスは耐食性に強く、リサイクルにも適し、環境にやさしい魅力あふれる素材として、無限に発展していくと確信しております。 私たちはこれからもお客様の立場で考え、行動し、さらなる信頼を頂きたく、今後も懸命に努力することをお約束いたします。

• 電子部品・半導体
• 宮城県 伊具郡丸森町

有限会社ビット･テック

ものづくり創造企業として、汎用金属、樹脂、非鉄、新素材の加工品を取り扱…

先端技術からくらし、レジャーまで幅広く非鉄金属の素材をコーディネートして改善やコストダウンに寄与します。部品加工においては、タングステン、モリブデン、タンタル、ニオブ、ニッケル、チタン、セラミック、グラファイトなど多く手がけています。研究試作、改造のトータルパーツアドバイザーです。

• 電子部品・半導体
• 青森県 五所川原市

株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市