メルコジャパン株式会社 丸森第一工場

ステンレス素材の販売から、切断・加工・製缶溶接・電解研磨まで。 社内…

メルコジャパン株式会社は、1962年（昭和37年）の創業以来、ステンレスソリューション・カンパニーとしてを重ねてまいりました。 ステンレスは耐食性に強く、リサイクルにも適し、環境にやさしい魅力あふれる素材として、無限に発展していくと確信しております。 私たちはこれからもお客様の立場で考え、行動し、さらなる信頼を頂きたく、今後も懸命に努力することをお約束いたします。

• 電子部品・半導体
• 宮城県 伊具郡丸森町

アキコーポレーション

太陽電池関連では原料から中間製品、シリコンウェハーまでを取り扱っており…

当社の事業内容は高純度シリコン製品をメインとし太陽電池関連がおおむね３５％、半導体デバイス前工程関連が６０％、その他レアース・レアメタル・非鉄金属等５％の構成となっております。日本国内での取引にとどまらず全品目とも、海外メーカー・ユーザーとの直接取引を基本として、当社納入先に対しては最もコストパフォーマンスにすぐれた最適の製品群をお届けしております。半導体関連では単結晶の原料である高純度多結晶シリ…

• 電子部品・半導体
• 宮城県 伊具郡丸森町

函館電子株式会社

極小バンプ形成技術へ更なる挑戦

函館電子株式会社は、金のスタッドバンプ加工を中心に 半導体の組立およびLEDテスト事業を展開しております。 半導体後工程一貫ライン、LEDプローブ検査ソーティング ラインを構築し、温湿度管理と静電破壊対策された雰囲気で品質を維持。 開発試作から量産まで幅広いニーズに対応しておりますので、 お気軽にご相談ください。

• 電子部品・半導体
• 北海道 函館市

株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市

ＩＭＰＥＸ株式会社

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お客様のニーズに合った製品を低価格、高レスポンスで対応いたします。

• 電子部品・半導体
• 岩手県 紫波郡紫波町