• 株式会社東北マテリアルス 企業イメージ

    株式会社東北マテリアルス

    切削加工、樹脂加工、金属加工など幅広い加工技術で多様なニーズに対応

    長年にわたる製造業務経験を活かし、弊社工場の他に全国の協力工場と海外の協力工場を一括管理する事によって、設計から精密機械加工、表面処理、微細加工、精密溶接、部品組立、品質管理など様々な製造を低価格・短納期で提供致します。

    • 電子部品・半導体
    • 宮城県 仙台市宮城野区
  • メルコジャパン株式会社 企業イメージ

    メルコジャパン株式会社 丸森第一工場

    ステンレス素材の販売から、切断・加工・製缶溶接・電解研磨まで。 社内…

    メルコジャパン株式会社は、1962年(昭和37年)の創業以来、ステンレスソリューション・カンパニーとしてを重ねてまいりました。 ステンレスは耐食性に強く、リサイクルにも適し、環境にやさしい魅力あふれる素材として、無限に発展していくと確信しております。 私たちはこれからもお客様の立場で考え、行動し、さらなる信頼を頂きたく、今後も懸命に努力することをお約束いたします。

    • 電子部品・半導体
    • 宮城県 伊具郡丸森町
  • 有限会社ビット・テック 企業イメージ

    有限会社ビット・テック

    ものづくり創造企業として、汎用金属、樹脂、非鉄、新素材の加工品を取り扱…

    先端技術からくらし、レジャーまで幅広く非鉄金属の素材をコーディネートして改善やコストダウンに寄与します。部品加工においては、タングステン、モリブデン、タンタル、ニオブ、ニッケル、チタン、セラミック、グラファイトなど多く手がけています。研究試作、改造のトータルパーツアドバイザーです。

    • 電子部品・半導体
    • 青森県 五所川原市
  • 株式会社ヤマトテック 企業イメージ

    株式会社ヤマトテック

    yamatoTECはめっき加工の新たな可能性を広げつづけます

    当社は、エレクトロニクス分野を大きな幹とし、独自のめっき加工技術を駆使 して多岐にわたるハイレベルなニーズにお応えしてきました。 長年にわたり培ってきた技術ノウハウをベースに、つねにオリジナリティ豊か な新技術の開発に努めるとともに、あらゆるオーダーに対して品質と量産の 両面からご満足いただける体制を整え、お客様の信頼を高めるものづくりを 実践していきます。

    • 電子部品・半導体
    • 山形県 新庄市
  • 大東精密株式会社 企業イメージ

    大東精密株式会社

    物作りを通じて、社会に貢献します。

    大東精密株式会社は、超精密・超小型プラスチック機能部品の設計から、 金型設計・製作・射出成型・加工・組立まで一貫して製造しております。 平成6年にフィリピン・セブ島に工場進出し、国内にて開発設計・ 金型の製作後、海外工場で成形・加工・組立を行っております。 主要生産品目はカメラ機構部品、各種プラスチックレンズ。 特にネジ形状部品の仕上り具合は、御客様より高評価を頂いております。 …

    • 電子部品・半導体
    • 宮城県 亘理郡亘理町
  • 株式会社遠藤製作所 企業イメージ

    株式会社遠藤製作所 本社

    創造的な仕事を、かけがえのない仲間と共に

    株式会社遠藤製作は、山形県山形市にあります金属精密切削加工会社です。 微精細加工分野で量産から小ロット多品種製作まで行っております。 生産拠点は4拠点、 1.本社工場(量産中心) 2.第二工場(中ロット、リピート品) 3.第三工場(自動ライン、短納期小ロット多品種ライン) 4.ベトナム工場(大量生産品、海外顧客対応、アウト・イン対応) 試作、開発から製造、品質管理まで、総合的…

    • 電子部品・半導体
    • 山形県 山形市
  • 函館電子株式会社 企業イメージ

    函館電子株式会社

    極小バンプ形成技術へ更なる挑戦

    函館電子株式会社は、金のスタッドバンプ加工を中心に 半導体の組立およびLEDテスト事業を展開しております。 半導体後工程一貫ライン、LEDプローブ検査ソーティング ラインを構築し、温湿度管理と静電破壊対策された雰囲気で品質を維持。 開発試作から量産まで幅広いニーズに対応しておりますので、 お気軽にご相談ください。

    • 電子部品・半導体
    • 北海道 函館市
  • 株式会社ビオラ 企業イメージ

    株式会社ビオラ

    基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

    私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にBGA(IC)が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル)が使用されることになりました。 基板とICの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

    • 電子部品・半導体
    • 福島県 いわき市
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