イソライト工業株式会社

高温断熱技術をリードするイソライト工業　開発から販売までの一貫体制で手…

耐火断熱技術をキーテクノロジーに、地球環境保全に貢献 1927年（昭和2年）の創業以来イソライト工業はその長い年月を耐火断熱れんがとセラミックファイバーに代表される耐火断熱材と省エネルギーの技術開発に取り組んでまいりました。 耐火断熱材分野でその礎を築いてきた当社独自の技術蓄積は、今ではわが国はもとより海外基幹産業の省エネルギー分野にとどまらず、生活環境分野にまで裾野を拡げ、着実に新し…

• 電子部品・半導体
• 大阪府 大阪市北区

日本サンテック株式会社 東京本社、名古屋営業所、長野営業所

半導体技術商社として40年以上の実績、アンテナ取り扱い10年以上、国内…

【ISO9001：2015取得】2017年6月取得 ◆FAEが在籍しているため技術サポート可（アンテナ・FPGA） ◆メーカー、代理店と連携したフォロー体制 ◆開発受託【協業会社様複数有】アナログ・デジタル・RF等 ◆真贋検査【外観検査・X線検査による画像判定※正規品あればほぼわかります】

• 電子部品・半導体
• 東京都 新宿区

Pramura Software Private Limited 日本代理店

プリント基板（PCB）設計・機械設計のアウトソーシングはインドのプラム…

・プラムラ社は南インド、タミルナード州、コインバトール市に本社を置く、1994年創立の技術デザインサービスおよびソフトウェア製品を提供する専門会社です。 ・プラムラ社は日本、米国、ヨーロッパの企業と世界的な共同作業を行うことで、 信頼できるベンダーおよびパートナーとして、その位置を立証しています。 ・プラムラ社は現社長でありますMr.Mohan Murali Vaideeswaran…

• 電子部品・半導体
• 兵庫県 川西市

株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市

Wholetech System Hitech Limited(ホールテックシステム漢科系統科技(股)有限公司)

台湾、シンガポール、中国にオフィスを持つ特殊ガス系統総合設備会社。ガス…

ホールテックは1990年に設立した台湾トップのガス系統総合設備システム企業です。中国、シンガポールにも支店を構え、半導体、LCD、LED、ソーラーなど多くの分野の顧客に、専門技術やノウハウ、豊富な実績を生かし、総合的にサービスの提供をしております。 特殊ガス配管、ガスキャビネットやBSGS、排ガス処理機の製造、またクリーンルームの設計施工など、ガス設備のターンキープロジェクトも任せられる企業…

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