株式会社サワ

半導体製造装置部品の切削加工と真空部のシール磨きを得意としております。

株式会社サワは、主に半導体製造装置の部品加工を行っている会社です。当社は金属切削加工を主体としており、精密加工技術の分野で長年培ってきた多様な技術、豊富な経験、幅広いノウハウを融合することにより、新たな分野の開拓に挑戦していきます。半導体製造装置のことなら、是非当社にご相談ください。

• 電子部品・半導体
• 山梨県 上野原市