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測量/計測機器・IT・空間情報処理に関することなら当社にお任せください
当社は、測量/計測機器事業、ITソリューション事業、空間情報処理と それぞれの事業ごとに独自のノウハウを持っています。 この3つのドメイン事業をお客様のニーズに応じて適切な形でトータルにご提案。 常に先進の機器とサービスでお客様の困りごとを解決いたします。
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革新的研削技術と人柄を蔵王から世界へ発信するグローバルニッチトップ企業…
ミクロン精密はセンタレス研削盤と内面研削盤を主力製品とする研削盤メーカーです。センタレス研削盤の国内シェアは4割を超えるトップメーカーで、海外シェアも1割保有していると言われております。これまで30カ国以上の国々に7000台を超える出荷実績があり、製品とサービスに高い評価と満足をいただいております。 近年では、これまで培ってきた研削技術を応用した医療機器の研究開発にと組んでおり、電動式骨手術器械…
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未来のイノベーションに技術で応える。 ４つのコア技術でお客様事業に貢献…
パナソニック システムネットワークス開発研究所（PSNRD)は、 創業以来、30年間に渡りパナソニックをはじめとする様々な企業や団体、機関などの研究開発や製品・システム開発を行ってきました。 移動体通信が、第１世代のアナログ方式・音声通話から第４世代のLTE方式・動画アプリへと進化を遂げた経緯と共に、PSNRDでは、無線通信をはじめとする技術力の強化と技術領域の拡大を図ることによって、４つ…
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ムネカタインダストリアルマシナリー株式会社 開発事業本部 戦略企画室
フレキシブルな対応力と独自開発技術を武器に、次世代のソリューションテク…
我々戦略企画室は、印刷・スプレーなどの様々なコーティング技術や長尺フィルムの加工・貼合技術などをベースとしたソリューションでお客様のご要望・要求にお応えします！ お客様の要求に応じて企画構想、開発から製品化まで一貫して行う事もできます！ 特に国土強靭化が共通認識としてある今、 今後の新設工事・老朽化したインフラ維持メンテナンスなど、のしかかる人不足・コストなどの課題解決（省人化・省力化）…
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金属3Dプリンターを活用した「デジタルものづくり」で、豊かな社会の実現…
日本に金属3Dプリンター技術を普及・浸透させたいという想いを持つパートナーによって、2017年11月に日本積層造形（JAMPT）は設立されました。 JAMPTは、金属3Dプリンターの分野において、日本で初めて粉末開発・製造から試作・量産まで一気通貫のサービスを提供することが可能なサービスビューロ（SB）です。国内SBの草分け的存在の株式会社コイワイ、東北大学・千葉晶彦教授（金属材料研究所）の…
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有機ELデバイスと電子機器のODM/OEM/EMSならソアー（東北パイ…
当社は、パイオニア100％子会社である東北パイオニアの米沢事業所として1981年に操業を開始しました。1997年には世界で初めて有機ELディスプレイの量産化に成功しています。それ以降も、数々の革新的なディスプレイを生み出し、社会の発展と人々の生活向上に貢献してきました。 また、他社にはない技術資産を組み合わせ、 ものづくりソリューション事業（開発・製造受託サービス）を2019年に同事業所で立ち上…
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想像力、技術力、組織力によってエレクトロニクスの技術革新に 貢献する…
当社の事業は、SMT（Surface Mount Technology）関連事業・半導体関連事業・製品開発事業の3つのコア事業で構成されています。 自社開発のはんだペースト印刷機の特長を生かしたプリント基板のアセンブリーからタッチパネル・ディスプレイ製品のユニット組立、リペアサービスまでワンストップでサービスをご提供できるのが当社の強みです。 また、ISO9001、ISO14001に加え医…
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Beyond The Imagination.『想像を超え、創造へつな…
「ARS（アルス）」とは「ART＝芸術、技術」の語源となるラテン語です。「アルス」という社名には、私たちが芸術的な輝きを放つ創造的な技術を追求する集団であるように、との想いが込められています。 アルス株式会社は、半導体アセンブリー、ウェハー信頼性評価、電子デバイスのSMT実装を事業フィールドとした、電子デバイス業界のサブコントラクターです。当社は、1972年にカメラ用シャッターの組立てを行う「ア…
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確かな技術と創造力で、貴社のイノベーションを支えます。
株式会社テクノクリエートは、確かな通信技術とFPGA技術をベースとして、ハードウェア/ソフトウェアをコラボレートした開発・製品化を行っております。 自社ブランドの「音声帯域内用モデム、構内回線用モデム」各種お取り扱いしております。 テクノクリエートは、確かな技術と創造力で、貴社のイノベーションを支えます。 リアルタイム性を重視したシステム開発、試作を検討しているなら、是非ご相談ください。
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ミクロンからナノへ、表面処理のテクノロジー
当社は、めっきを中心とした表面処理加工メーカーです。 めっきといわれる各種表面処理加工、機能性薄膜処理加工ならびに 新しい表面処理技術の開発を主要業務としており、半導体、電気電子部品、 住宅部品等の各種表面処理加工を得意としています。 長年にわたる産学官連携による研究開発によって、独自の機能性薄膜技術を 有しています。また、機能性薄膜処理技術は積極的な特許取得を行い、 国内外へ…
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コンサルティング、システム構築・導入・保守・実装・製造まで、好適なソリ…
当社は2000年9月に創立以来、電機アッセンブリ業界における設備機器、 実装機器の売買、メンテナンス、表面実装を主力業務とした技術集団として スタートしました。 世の中の市場グローバル化の変化に対応し、お客様に安心できる経営の確立と 新しいニーズにお応え出来るエンジニアリング・カンパニーとして更なる飛躍を 目指すべく努力いたしております。 トラスト社は、社名の通りお客様に信頼さ…
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明るい明日へ価値の高い技術の提供を！
OKIマイクロ技研は、東北OKIより分社以来モータ・アクチュエータの専業会社としてスタートし、現在に至っております。 各お客様へは、当社の独自性をもった付加価値の高い商品の提供を継続させて戴いております。 又、コーポレートスローガンとなっています「知恵と創造と挑戦」をモットーに果敢に技術開発力の向上を目指し、そのコア技術と製造スタイルの生産革新を行い、製造L/Tの短縮並びに製造品質の安定に…
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±0.002mmの精密加工技術！ものづくり技術をもって社会に貢献します
当社は1973年(昭和48年)10月1日に矢島小林工業株式会社として設立され、 電子部品産業の急速な発展と進化により、技術革新と製法を確立していく 中において多種多様な製品に触れ、自社の強みとなる各種製法技術の研鑽を 重ねて参りました。 令和4年6月1日、50年の節目の期を迎えると同時に、グローバル社会での 新たな企業展開をするべく心機一転、「小林テック株式会社」に社名を 変更いた…
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お客さまのご要望に高品質・低コストでお応えするエンジニアプロ集団
当社では、パートナー（提携先）各社とのネットワークと各社及び自社内の 豊富な経験とノウハウを活かし、主に電子部品（自動車関連、民生機器、 産業機器関連、半導体関連）及び関連機器向けの超精密プレス金型開発～試作～ 量産ならびに各種生産設備・省力機器開発に至るまで、多岐にわたり、 対応させて頂いております。 お客さまのご要望に、速さと柔軟性を最大限に生かし、タイムリーにしかも フレキシ…
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科学・技術発展に寄与するため電子計測・理化学・光学機器等を販売していま…
株式会社システムブレインは、主に電子計測機器をはじめ理化学機器、光学機器、サーバ等のコンピュータなどを取り扱っている総合商社です。当社は科学・技術の発展のため国内外製品を取り揃え、お客様の「ブレイン」としてトータル的に提供いたします。計測・理化学機械関連のご相談は、是非当社にお問い合わせください。
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ワイヤレス用給電ユニットや各種基板等の生産を行っています。
光電子株式会社は、東光株式会社商品、OEM商品を柱とした事業とし、基礎技術を磨き中長期戦略商品の開発を急ぎます。 東光株式会社委託商品では、巻線型チップインダクタの生産や、車載高周波事業部の生産技術対応と試作生産を行っています。 光電子製品としては、ワイヤレス給電、インバータユニット、通信用空芯コイル、丸型気泡管、各種基板等の設計及び生産を行っています。
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電気機器部品や変圧器用鉄心加工のことなら当社にお任せください
当社は、巻鉄心及びカットコアの製造を主業とする会社です。 積極的な技術開発により、独自の製法、自社技術を確立し新しい市場を開拓。 その技術は鉄心の加工分野にとどまらずに各種焼鈍炉、乾燥炉、機器装置等の 設計、製作においても高い評価を受けております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
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顧客ニーズにスピーデイーに対応いたします
当社では、電子部品実装技術をコア技術とし、資材調達・ファブレス機能を 充実させ、業務対応範囲を広げております。 また、お客様のご要望の実現に対して、多様な技術・能力・コネクションを 結合させ、業務の価値を拡大させる、協業スタイルの組織化メカニズムを 実践してまいります。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
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ITを活かしたモノづくり・コトづくりの（ゼロ→イチ）が得意な会社です。…
お客様のお困り事をゼロ→イチで解決。 コー・ワークスは、「ひとのちから」で様々なモノやコトをつくります。 ダムの制御管理システムで培ったセンシング技術を強みに、DXコンサルタント・ソフトウェア開発・ハードウェア開発・事業プランニング・情報デザインなど 様々なモノ・コトづくりでお客様のお役に立ちます。 ということで…。 あえて一言で表現するのならば、コー・ワークスは、「ITを軸とし…
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あらゆるオーダーやカスタムにお応えするトータルサポートエンジニア集団
凌和電子株式会社は、「計測」と「制御」をメインテーマとし、時代に即応した自社製品の提供、特注品の製造、ＦＡ製品・システムをトータルエンジニアリングで提供を行っております。当社は「創造と奉仕の精神」をモットーに、日々技術の研鐟に勤めより良い技術を創造して市場に提案し続けることで社会に奉仕します。
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QCDSの対応力で貴社に貢献するフレキシブルカンパニーを目指します
株式会社丸和製作所は、創業以来フレキシブルプリント基板『FPC』専業メーカーとしてお客様の信用を得ることに日夜努力を積み重ねて参りました。 そして、現在インピーダンスコントロール、LED用基板、薄型多層FPCを開発しながら時代の最先端に活躍のフィールドを広げています。 また、FPC製造に関する様々な技術をゼロから見直し更なる技術の向上を目指すと同時に企業の責務である環境負荷の低減に努力してまい…
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金型加工から組立まで複合部品生産の為のあらゆる技術を保有！
当社では、エネルギーデバイス部品や産業部品、照明部品などの製造を 行っております。 金属プレス技術及び樹脂成型技術により自動車・照明・電子機器分野など 様々な用途に応じた製品に対応します。 また、自社内で設計、試作、組立、評価等の一貫した体制を持ち、 お客様のアイデア実現に向け迅速なサポートが可能です。
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超エンプラ成形、プラマグ成形、エンプラ・プラマグ商品について高度な技術…
日本・中国・アメリカの三ヵ国に生産拠点を置き、高度な技術開発力をベースとした超エンプラ商品を提案します。プラスチックマグネットの成形メーカーとして、特徴的な高機能商品を生産します。
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yamatoTECはめっき加工の新たな可能性を広げつづけます
当社は、エレクトロニクス分野を大きな幹とし、独自のめっき加工技術を駆使 して多岐にわたるハイレベルなニーズにお応えしてきました。 長年にわたり培ってきた技術ノウハウをベースに、つねにオリジナリティ豊か な新技術の開発に努めるとともに、あらゆるオーダーに対して品質と量産の 両面からご満足いただける体制を整え、お客様の信頼を高めるものづくりを 実践していきます。
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産業用部品製造なら技術と実績の当社へお任せください
当社は、先進生産ラインを導入し、コンピュータ計測器をはじめ、生産や 工場機械等の分野における精密測定部品の鈑金加工を業務としております。 独自の鈑金加工技術の高精度・高品質製品を供給し、 お客様より高い信頼を得ています。 より精密でご満足のいく板金加工を手がけてまいります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
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プリント配線板の外形加工のあらゆるニーズにお応えします
株式会社サミットは創業以来、プリント配線板の外形加工専業として技術の確立、蓄積に努めてきました。当社は常に最善の品質・技術・納期をもってお客様のご期待に応えて参ります。プリント配線基板の外形加工のことなら当社にお任せください。
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企画から設計・開発、量産まで行っています
株式会社ディーディーエルは、ものづくりのすべての工程に携わることに より、高い品質とコストパフォーマンスに優れた製品を生み出しております。 それぞれのエンジニアが協調して、お互いの技術を生かしあい、 高度な技術を必要とする製品をスピーディーに開発しています。
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研磨・研削・機械加工全般に対応しています。特に独自の研磨技術を用いてあ…
特に得意としている超精密鏡面加工は最大サイズが片面機でφ1500まで対応が可能です。 精密ステージ・吸着盤などの平面度・平行度・面粗さ向上が得意です。φ300*10t程度のサイズの吸着盤ですと、平面度0.001・平行度0.001、Ra0.01以下(SUS材)を製作しています。 φ100*5t(材質SUS・Ni・Ti・Mo・Ta・W・セラミックス・Si等）では平面度0.001以下、Ra0.001…
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秋田から熟練の技術を提供します
当社は、40年以上という長い間、主に電源部に使われるコイルと トランス（変圧器）の製造に関わり、「巻く技術」を高めてきた会社です。 それは、人々の暮らしを豊かにするために開発される、「電気をエネルギーとして 動作する様々な装置（デバイス）」に命を吹き込む心臓部といえるもの。 そのような重要な製品の「モノづくり」をしていることを誇りに、 当社は日々巻き続けてまいります。
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基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…
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