AJATO CO.,LTD有限会社 営業部

金型設計、部品加工、各種表面処理まで一貫して引き受けられる(試作／量産…

AJATO Co.,LTDは創業以来、プレス精密金属部品(SMT/EMI等)の設計、製造を専門とし、常に独自の最先端技術を活かし、活躍のフィールドを広げてきました。 今やそのフィールドは3C、医療器具、自動車、衛星など多岐に及び、数多くの製品ときめ細かなサービスをお客様にご提供しています。 自社製品以外、OEM製品も扱っておりますので、御社製品への導入をぜひ一度ご検討頂けれると幸いです…

• 電子部品・半導体
• 台湾 （全域）

株式会社ジェイアンドシー

精密・微細なプレス製品の大量生産

当社は、精密・微細なプレス製品でお客様から高い評価をいただいております。 金型設計・製作からプレス加工、プラスチック成形、インサート成形まで一貫して行なうことにより柔軟な対応とご提案でお客様の様々なニーズにお応えしています。 プレス機の小型化にも取り組んでおり、自社開発の小型サーボプレス装置を始め、プレス加工工程では、微細製品の生産設備(プレス機・金型)を小型化する事で差別化を図り、生産性の向…

• 電子部品・半導体
• 神奈川県 横浜市都筑区

株式会社山岡製作所

半導体関係(リードフレーム、ＬＥＤ、ＴＡＢ等）の抜き，曲げ，テーピング…

TV局が特集番組を組み、経済新聞や経済誌等でも頻繁に紹介され、数多くの名誉ある賞をいただいたYAMAOKAテクノロジーで業界では世界的に有名な企業です。

• 電子部品・半導体
• 京都府 城陽市

株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市

シナノカメラ工業株式会社

あらゆるニーズに対応するオールラウンドEMSメーカー

シナノカメラ工業株式会社は、基板実装・機器組立・3Dプリンタ立体造形サービスを行っている会社です。当社は部品・材料調達力に自信があり、長年の経験と実績のもと、部品選びの対応力を高め、万全の調達ネットワークを確立しています。ご用命の際は、ぜひ当社までお気軽にお問い合わせ下さい。

• 電子部品・半導体
• 長野県 松本市