太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

FPC設計・試作・量産から、基板通電検査・外観検査システム、FA自動化…

太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定の…

• 電子部品・半導体
• 和歌山県 和歌山市

東邦化研株式会社

様々な機能性薄膜を試作から量産まで ～成膜の受託加工サービス～

弊社ではイオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる 機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。 発足当初より導電性や絶縁性、耐食性など『機能性薄膜』に重点を置き、 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、 試作・開発・研究などの少量から、中小ロットの生産まで、 幅広いご要望にお応えするべく体…

• 電子部品・半導体
• 埼玉県 越谷市

株式会社伸光製作所

設計から試作・量産まで確かな品質と技術で低コスト・高品質・短納期を実現…

株式会社伸光製作所は、住友金属鉱山グループの会社として、主に電子回路基板の開発や設計、製造、販売を行っています。当社では設計から試作・量産製造までを全工程一貫生産しており、また、国内生産のみならず、お客様のニーズに応じた海外OEM先を選択して調達・販売もいたしております。電子回路基板の事なら、是非当社にご相談ください。

• 電子部品・半導体
• 長野県 上伊那郡箕輪町

株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市

有限会社オクギ製作所

ワイヤーカット加工は、油加工を中心に精密加工に特化しております

0.02ワイャーから、0.2ワイャーまで使用可能です。微細スリット加工では、幅0.03mmまでの加工が、可能です。小物を中心に微細加工を得意としております。フィルム用打抜金型、製品加工が得意です。0.5mmぐらいより、2mmぐらいのフィルム抜きが主で、切断面の向上のため、金型は全て内製化しております。各種機能フィルムの抜きに関しては、多くの大企業に直接取引をしております。厚物のフィルム抜きに関して…

• 電子部品・半導体
• 東京都 東久留米市

株式会社南信精機製作所

品質、納期、コスト、すべてに優位の社内一貫生産体制

金属の切削から創業した株式会社南信精機製作所は、50余年に及ぶ今日までの歴史において、精密プレス、精密プラスチック、インサート/アウトサート成形、そして相互のメリットを合わせた独自のプレスチックスを有する企業に発展・成長しました。 整流子やプレスチックスに凝縮される高度な技術は、開発から設計・量産・品質保証までをトータルに手掛ける一元性が求められます。 それゆえに金型はもちろん、効率的な生産を…

• 電子部品・半導体
• 長野県 上伊那郡飯島町

株式会社ジェイアンドシー

精密・微細なプレス製品の大量生産

当社は、精密・微細なプレス製品でお客様から高い評価をいただいております。 金型設計・製作からプレス加工、プラスチック成形、インサート成形まで一貫して行なうことにより柔軟な対応とご提案でお客様の様々なニーズにお応えしています。 プレス機の小型化にも取り組んでおり、自社開発の小型サーボプレス装置を始め、プレス加工工程では、微細製品の生産設備(プレス機・金型)を小型化する事で差別化を図り、生産性の向…

• 電子部品・半導体
• 神奈川県 横浜市都筑区

株式会社東北マテリアルス

切削加工、樹脂加工、金属加工など幅広い加工技術で多様なニーズに対応

長年にわたる製造業務経験を活かし、弊社工場の他に全国の協力工場と海外の協力工場を一括管理する事によって、設計から精密機械加工、表面処理、微細加工、精密溶接、部品組立、品質管理など様々な製造を低価格・短納期で提供致します。

• 電子部品・半導体
• 宮城県 仙台市宮城野区