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サプライチェーン・リスク回避!実績豊富なカンボジア製ACアダプタ
PR安価で高効率なACアダプタ、GaN搭載(窒素ガリウム)急速充電器、バッ…
大手台湾電源メーカー【Kuantech (Cambodia) Co.,Ltd】が、カンボジア国に、線材から自社製作できる自動化の進んだ電源製品の巨大工場を設立。 弊社取扱も、カンボジア工場視察および監査を重ねて、既に実績は5年間で、約50万個以上。 <Kwantech社の特長> ■充実した製品ラインナップ ACアダプター/充電器、医療機器用ACアダプタ、PD対応USB充電器、USBケ...
メーカー・取り扱い企業: シノ・アメリカン・ジャパン株式会社
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PRゴム試験機で先進のRPA!この1台で様々なゴム試験ができるゴムに適した…
『Premier RPA』は、歩留り改善、プロセスへのフィードバックに 活用できるゴム加工性解析装置です。 試作等に於ける試行錯誤からデーター活用でき、 時間、材料等の無駄の削減に貢献。 ひずみ・周波数・温度の制御、1台で様々な評価が行える為、コストダウン、 試験の効率、生産性向上のお役に立ちます。 また、「RPA Sub-Zero」は、液体窒素を使用せずにー25℃迄の低温...
メーカー・取り扱い企業: 東京材料株式会社
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【書籍】NMRによる有機材料分析とその試料前処理、データ解釈
【無料試読OK・専門図書】★ きれいなスペクトルを得るコツ! 複雑な混…
★ 構造⇔物性⇔スペクトルの関係を解釈するポイント! 機械学習を用いた新しい解析法! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ●試料の前処理、測定条件設定 ・不純物・不溶物の除去、混合物からの目的物質の抽出・濃縮、試料濃度の均一化 ・誘導体化によるピーク位置のシフト、微量成分の高感度分析 ・NMRの分解能調整 、チューニングの最適化 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】PCP/MOFおよび多孔質材料(No.2035BOD)
【技術専門図書】分子設計,細孔の分布・配列の制御,合成のために必要な機…
書籍名:PCP/MOFおよび各種多孔質材料の作り方,使い方,評価解析 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎ PCP/MOFの各種合成法 溶液静置法,溶液攪拌法,水熱合成, マイクロウェーブ,超音波合成, 電解合成,マイクロ強混合場の利用 固相合成,超臨界流体の利用,他 ◎ 多孔質材料の分析,解析ノウハウ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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~農林水産・環境・防災から建築・土木、高精度マッピングまで~
人工衛星とドローンが映し出す、私たちの知らない世界公的機関(NASA、ESA(欧州宇宙機関))の商用衛星データの無償提供が進んでおり、それらを利用した多数のビジネスが生まれようとしている。 リモートセンシングの基礎やデータの解析技術をまとめた書籍は、数多くあるが、多分野の応用事例を一冊にまとめた技術書はなかった。リモートセンシングに携わる様々な分野の研究開発者のみならず、新しいビジネス創出を考え...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌ・ティー・エス
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【技術専門図書】-分析手法の選び方,前処理技術からデータ解釈まで-
★ 熱分解GC、MALDI-MS、NMR、IR・ラマン分光、GPC、、 目的・材料に適した手法選択、測定条件設定を具体的な解析事例をとともに掲載! ★ 未知試料からの分離・抽出、材料開発や品質管理の現場で活かす定性・定量分析ノウハウが満載! ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ◆分析機器の使い分...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【技術専門図書】★重合のメカニズム / モノマーや添加剤 , 乳化・懸…
書籍名:ラジカル重合を中心としたポリマー・微粒子・コーティング材の合成,応用,トラブル対策 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ★ラジカル重合の種類と進め方 乳化重合,懸濁重合,塊状重合, 分散重合,気相重合,相分離乳化法 転相乳化法,ミニエマルション重合 ソープフリー乳化重合,他 ★各種添加剤の種類と...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…
書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る! チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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