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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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Raspberry Pi ケース ラズベリーパイ用アルミケース
放熱効果が高く、高級感があるアルミ製 Raspberry Pi (ラズ…
【材質】 カバー・シャーシ:アルミ / シルバー塗装 基板取付圧入スペーサー :鉄 / 三価クロメート 取付ビス:鉄 / 三価クロメート クリンチングスペーサー:亜鉛めっき / 三価 ゴム足:合成ゴム...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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固定使用!国際規格IEC 61158-2に準拠したPROFIBUS-P…
【製品の構成】 ■UNITRONIC BUS PA編組導体、裸の錫めっき銅線によるメッシュアウターシース ・PVC、青 (RAL 5015)、本質的に安全なエリア)、黒 (RAL 9005) ■UNITRONIC BUS PA FCソリッドコンダクタ、裸のFast...
メーカー・取り扱い企業: Lapp Japan株式会社
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光通信機器から光学・OA機器などの試作開発から量産まで!
用フライス加工、汎用旋盤加工、板金加工 ■被加工材 ステンレス鋼材(SUS304、SUS303) アルミ(A5052P、A7075P) 鉄鋼材、黄銅、チタン、難削材 ■表面処理 塗装、めっき、アルマイト ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ミトテクノ株式会社
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オートメーションシステム事例(半導体製造装置)のご紹介です。
半導体製造装置(化学機械研磨装置・めっき装置・洗浄装置) HMI+PLCを使用したオートメーションシステム (電気回路・制御盤・配線作業等ハード設計も含む) の実績があります。 オートメーションシステムのことならお任せくだ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社アイリス
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壁付型 Raspberry Piケース ラズベリーパイ ケース
壁付型のRaspberry Pi (ラズベリーパイ) 用ケース、スタイ…
【材質】 カバー・シャーシ:アルミ / シルバー塗装 基板取付圧入スペーサー :鉄 / 三価クロメート 取付ビス:鉄 / 三価クロメート クリンチングスペーサー:鉄 / 亜鉛めっき三価 【型番】 2タイプから選択可能です。 Raspberry Pi 4B用:【RPI-4B-1F】 Raspberry Pi 2B / 3B / 3B+ 用:【RPI-1F】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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樹脂成形機用洗浄 添加剤タイプ 乳化パージ剤「CORATEX」
色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に
スガイケミー株式会社