プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

機械 ＋ 制御設計サービス

PLC制御、回路設計からソフトウェア開発、 基板製作に至るまで制御設…

設計実積 【半導体製造装置】 ■真空蒸着装置 ■露光装置 ■CMP平坦化装置 ■めっき装置、 ■有機EL成膜装置 　　　　　　　 【産業用ロボット・自動化装置】 ■自動ピッキング装置 ■自動搬送装置 ■省力化組立装置 ■自動ネジ締め組立装置 ■エンジンブロック加工機...

メーカー・取り扱い企業： リソー株式会社

装置製作サービス

設計した機械装置の製作もお任せください！

設計実積 【半導体製造装置】 ■真空蒸着装置 ■露光装置 ■CMP平坦化装置 ■めっき装置、 ■有機EL成膜装置 　　　　　　　 【産業用ロボット・自動化装置】 ■自動ピッキング装置 ■自動搬送装置 ■省力化組立装置 ■自動ネジ締め組立装置 ■エンジンブロック加工機...

メーカー・取り扱い企業： リソー株式会社

機械設計サービス

仕様検討、構想設計から、機械設計の全てをお請け致します

設計実積 【半導体製造装置】 ■真空蒸着装置 ■露光装置 ■CMP平坦化装置 ■めっき装置、 ■有機EL成膜装置 　　　　　　　 【産業用ロボット・自動化装置】 ■自動ピッキング装置 ■自動搬送装置 ■省力化組立装置 ■自動ネジ締め組立装置 ■エンジンブロック加工機...

メーカー・取り扱い企業： リソー株式会社