REACH規制適合『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』

PR耐摩耗性・耐食性・耐焼付性などを向上。実績資料を進呈

『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』は、熱化学的に軟窒化＋酸化を 施す技術で、塩浴中の窒素と少量の炭素で鉄素材表面を強化します。 REACH規制に適合するなど環境負荷が低く、クロムめっきの代替などにも活用可能。 ガススプリングや油圧シリンダー、ブレーキピストンなど様々な製品の 耐摩耗性・耐焼付性・耐食性・疲労強度の向上に貢献します。 クロムめっきからの代替実績を紹介した解説...

メーカー・取り扱い企業： HEF DURFERRIT JAPAN株式会社

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

NIPHOS 965// 電解ニッケル・りん合金めっき液

コネクターに最適なめっきシステム

NIPHOS 965はリールツーリール等連続めっき装置に使用でき、高速めっきが可能です。 浴寿命は半永久的に長く、金属不純物の混入にも鈍感なため、浴管理が簡便です。 無電解プロセスと比較し、電解めっきでアモルファス、非磁性、 耐摩耗性な...

メーカー・取り扱い企業： ユミコアジャパン株式会社

ARGUNA 629// 光沢銀めっき液

高光沢な純銀めっき液

ARGUNA 629 は高光沢で銀白色の皮膜が得られます。機能部品用途、装飾用途ともに適しており、高い作業温度でもめっきできます。 めっき液の透明度が高く、また作業範囲が広いため、浴管理が容易です。ニッケル皮膜に対して、シルバーストライクめっきが不要です。ラックめっきやバレルめっきに適用可能です。...

メーカー・取り扱い企業： ユミコアジャパン株式会社

ノンシアン無電解銀めっき

外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能

◆置換タイプ（ダインシルバーELプロセス） 　・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 　・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 　・酸性のめっきプロセスで、レジストリ基板の表面処理へ対応可能 　・0.5μm以上の厚膜可能 ◆還元タイプ（ダインシルバー...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

プラスチック めっきの 基礎知識 （事例集）

プラスチックの加飾をもっと自由に プラスチックめっき薬品のトップランナ…

基本情報プラスチック めっきの 基礎知識 （事例集） プラスチックの加飾をもっと自由に プラスチックめっき薬品のトップランナー、奥野製薬がお届けするオンリーワンのメタリックデザイン プラスチックめっき...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

厚膜対応ノンシアン無電解置換型銀めっき ダインシルバーEL-HT

ダインシルバーEL-HTは、ノンシアン・酸性の無電解・置換型銀めっきプ…

＊シアン化合物を含まない酸性の無電解・置換型銀めっきです。 ＊銅素材、銅めっき皮膜上に密着良好な皮膜を形成します。 ＊1 μm以上の厚膜に対応します。...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

PLATUNA N 1// 白金めっき液

コネクター用途向けプロセス

ウェアラブルデバイスやモバイルデバイスにおいて、充電速度や耐久性は重要な性能です。しかし金めっきされたコネクターでは、ミネラルを含む水や汗が付着した状態で電流を流すと腐食します。市場の高い要求を満たすため、ユミコアはPLATUNA N 1 を提案します。 PLATUNA N 1は高光沢、白...

メーカー・取り扱い企業： ユミコアジャパン株式会社

置換スズめっき浴『シーユーガード SN-3』

微細な銅配線パターンへの無電解スズめっきに最適。数μm程度までの厚膜化…

『シーユーガード SN-3』は、銅素材を浸漬するだけで均一なスズめっき皮膜が得られる無電解・置換型のスズめっき浴です。 微細配線に対応しています。 【特長】 ■数μm程度までの厚膜化が可能です。 ■緻密な皮膜が形成できます。 ■撹拌の影響が小さいた...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

PALLUNA ACF-800// 純パラジウムめっき液

アンモニア・塩素フリー

従来のパラジウムめっき液ではアンモニア臭が作業者の負担となっていまし た。PALLUNA ACF-800 はアンモニアを一切含まないため、作業環境の改善に貢献します。 さらに、強い腐食性を有する塩素を含有しないため...

メーカー・取り扱い企業： ユミコアジャパン株式会社

PLATUNA PT//白金めっき液

機能部品向け白金めっき液

PLATUNA PT は強酸性白金めっき液です。硫酸濃度を抑えためっき液のため、素材を傷めるリスクを低減します。広い電流密度範囲で一定のめっき速度を維持するため、優れた均一電着性を示します。従来品と比べて薬品の安定性が大幅に改善されまし...

メーカー・取り扱い企業： ユミコアジャパン株式会社

ウエハ上のアルミニウム電極用　UBM形成めっきプロセス

UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信…

Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取り揃えていますので、お気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

AURUNA 500LC // ピンクゴールドめっき液

装飾品向けピンクゴールドめっき

AURUNA 500LC は赤く光沢のあるめっき皮膜が得られる18カラットの金銅合金-中性めっき液です。めっき液の金濃度を低く抑えたため、経済的です。 主に宝飾品やアクセサリーなどの装飾用途に適しています。皮膜は硬く、耐摩耗性に優れています。...

メーカー・取り扱い企業： ユミコアジャパン株式会社

つきまわり性に優れた高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

半導体パッケージ基板向け最新表面処理を一挙公開。電子機器の小型・高密度…

進化しています。それにともない、多層プリント基板にも微細化・高密度化が求められています。 当社はプリント基板の製造に銅張積層板を用いるサブトラクティブプロセス向けに、つきまわり性に優れる無電解銅めっきプロセスを新規開発しました。 奥野製薬工業は、プリント配線板のめっき工程を中心に、湿式工程全般向けに多種多様の処理薬品を取り揃えています。 また、セミアディティブプロセスで製造されるICサブス...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

RHODUNA PT// ロジウム-プラチナ合金めっき液

ロジウムとプラチナの魅力的な合金めっき

ロジウムは装飾品に高光沢な白色外観を与えます。プラチナは不変の価値を有し、高い信頼性を与えます。この2つの貴金属を組み合わせ、大変魅力的な合金めっき液を開発しました。 RHODUNA PTの皮膜は通常50%ずつのロジウムとプラチナで構成されます。RHODUNA PTは、プラチナの高い社会的価値のために宝飾業界から評価を得られやすく、かつ...

メーカー・取り扱い企業： ユミコアジャパン株式会社

無電解銅めっき触媒用銅ペースト　OPCコパシードSCP

フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OP…

印刷するプリンテッドエレクトロニクスが注目を集めています。 奥野製薬工業は、環境と調和する技術として、長年にわたって培ってきた表面処理とスクリーン印刷の技術を融合させて、フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OPCコパシードSCP」を開発しました。 現在、フレキシブルプリント基板を製造する際には、片面の銅張積層板（Flexible Copper Clad Lami...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

硫酸銅めっき用光沢剤 『KOTAC（コータック）1・2』

消耗が少なく経済的！完全な鏡面光沢が得られる硫酸銅めっき用光沢剤

『KOTAC（コータック）1・2』 は、 完全な鏡面光沢が得られる 硫酸銅めっき用光沢剤です。 作業温度範囲が広く（18～35℃）、高温でもめっきが可能です。 【特長】 １．完全な鏡面光沢が得られます ２．広範囲の光沢、レベリングが（従来品の2倍）得られます。...

メーカー・取り扱い企業： 大和特殊株式会社