高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

アルミ内装紙袋　※湿気や紫外線、酸化などの問題を解決！

PR高い防湿性が必要な製品の包装に好適！各種強度や透過度データに関する内層…

「吸湿性があるので湿気が大敵」、「紫外線を受けると製品に不具合が出てしまう」、「出来るだけ酸化させたくない」という製品はその包装容器自体から非常に頭を悩ませる問題だと思います。 アルミ複合フィルムが入った紙袋がそのお悩みを解決するかもしれません。 アルミの力で製品を外部から守るアルミ内層袋を検討してみませんか？　 ※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。　 ....

メーカー・取り扱い企業： ナイカイ企業株式会社 本社

ディスクパック・カップリング『MLPCタイプ』『MLP3タイプ』

経済的で汎用性の高い低トルクの新製品！ゼロ・バックラッシュ＆高ねじり剛…

【仕様】 <MLPCタイプ> 　呼びトルク：25、40、60、100Nm 　材質：SUS301（板ばね）、アルミ合金（ハブとスペーサ） 　環境温度：-30～+130℃ 　特殊仕様：キー溝加工や半割クランプハブでの対応も検討可能 <MLP3タイプ> 　呼びトルク：25、40、60、100Nm 　材質...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイティ

MLPC　クランプ・タイプ25-100Nm

ディスクパック・カップリングに新ラインナップ！

材質：板ばね：SUS301 ハブとスペーサ：アルミ合金 仕様：ハブ：クランプ締結 板バネ：ブッシングで板ばねを多方向にまとめ、強化ねじでハブとスペーサに組み付け 摩擦力のみでディスクパック全体にトルク伝達 キー溝加工応需 半割クラン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイティ

MLP3 テーパーロック・タイプ 25～100Nm

ディスクパック・カップリングに新ラインナップ！

材質：板ばね：SUS301 ハブとスペーサ：アルミ合金 仕様：ハブ：テーパーロック締結 板ばね：ブッシングで板ばねを多方向にまとめ、強化ねじでハブとスペーサに組み付け 摩擦力のみでディスクパック全体にトルク伝達 環境温度：-30～...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイティ