フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所

金属箔/タブ材/ラミネートフィルム/電極シート/セパレーター

リチウムイオン電池用アルミ箔、銅箔、ステンレス箔、アルミラミネートフィ…

粗化品),10μ,18μ ■ステンレス箔（SUS箔）・鉄箔（スチール箔） 厚み：10μ～ ■パンチング箔・孔空き箔 アルミ：15µ / 銅：9µ プレーン箔への孔空け加工(パンチング・エッチング)も可能です ■エッチドアルミ箔 ■カーボンコート箔 Al or Cu(片面塗工or両面塗工) ■大日本印刷(DNP)製電池用アルミラミネートフィルム D-EL40H(3) / D-E...

メーカー・取り扱い企業： 宝泉株式会社