ルテニウムエッチング液『RECシリーズ』

PR半導体デバイスやフォトマスクの材料として使用されるルテニウム用エッチン…

DRAMのキャパシタ電極やフォトマスクに使われるRu膜に対応したエッチング液です。 【特徴】 ■REC-01はRu膜を短時間でエッチングでき、RuO2もエッチング可能 ■REC-11はRuO4ガスの発生を抑制でき、ウェーハの金属汚染が少ない ■REC-11は数nm～のRu薄膜のエッチングに好適 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...■REC-01:　高エッチングレート ■REC-11...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

Diener Electronic社製『プラズマ処理装置』

PR幅広い材質に対応できる低圧タイプや、インライン設置が可能な大気圧タイプ…

当社では、半導体分野をはじめとする現場で数多くの導入実績を持つ Diener Electronic社製の『低圧・大気圧プラズマ装置』を販売しています。 取り扱いが簡単で低価格な実験用の小型製品から パワフルな処理能力を備えた大型機まで幅広くラインアップ。 低圧タイプ、大気圧タイプともに豊富なモデルを揃えており、 研究開発や少量生産などお客様のニーズに合わせた選択が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

金属箔/タブ材/ラミネートフィルム/電極シート/セパレーター

リチウムイオン電池用アルミ箔、銅箔、ステンレス箔、アルミラミネートフィ…

粗化品),10μ,18μ ■ステンレス箔（SUS箔）・鉄箔（スチール箔） 厚み：10μ～ ■パンチング箔・孔空き箔 アルミ：15µ / 銅：9µ プレーン箔への孔空け加工(パンチング・エッチング)も可能です ■エッチドアルミ箔 ■カーボンコート箔 Al or Cu(片面塗工or両面塗工) ■大日本印刷(DNP)製電池用アルミラミネートフィルム D-EL40H(3) / D-E...

メーカー・取り扱い企業： 宝泉 株式会社 / Hohsen Corp.