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  • 高耐食性アルマイト封孔剤『5E161』 製品画像

    高耐食性アルマイト封孔剤『5E161』

    PRアルミダイカストの腐食防止に。短時間かつ低温で処理でき、エネルギーコス…

    高耐食性封孔剤『5E161』は、ADC12などの耐食性を付与しづらいダイカスト材でも、 高耐食性が得られる封孔処理剤です。 封孔時には金属水酸化物がフッ化アルミと共沈することで孔の深部（3μｍ程度） まで充填封孔し、また表層にも薬剤成分が析出することで高い耐食性を有する アルマイト層を形成します。 約40℃の低温で処理でき、処理時間も約3分と短いため、エネルギーコストの 削減、作業...

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    メーカー・取り扱い企業： 日本表面化学株式会社

  • 【製品総合ガイド】材料研究開発を加速する高速分子シミュレーション 製品画像

    【製品総合ガイド】材料研究開発を加速する高速分子シミュレーション

    PR高速分子シミュレーションによる材料研究開発を支援！当社の製品概要をご紹…

    当社のMaterials Science Suiteは、幅広い材料研究分野への対応が可能です。 ■密度汎関数理論(DFT)計算・周期系第一原理計算による物性予測 HOMO/LUMO/pKa/溶媒効果/IR/Raman/UV-vis/VCD/NMR/ 酸化・還元ポテンシャル/ 3重項励起状態エネルギー/TADF S1-Txギャップ/蛍光/りん光/振動計算/ 構造最適化/遷移状態計算/反応経路...

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    メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

  • 5G/6G向け高周波数帯の「伝送損失」を低減する方法とは？ 製品画像

    5G/6G向け高周波数帯の「伝送損失」を低減する方法とは？

    高速通信の基礎知識から技術課題対策までを解説した小冊子を無料プレゼント…

    5G/6G高速伝送通信は高周波数帯の伝送損失を低減する技術が不可欠です。 【こんなお困りごとはありませんか？】 積層回路基板、ミリ波発生装置、高速伝送用の電子部品などで 通信速度低下やエネルギー損失が課題となっている DICは、低伝送損失の実現と電子部品の生産性向上に貢献する材料ソリューションをご提供！ 当資料では、5G/6Gの基礎知識から技術課題～対策まで「伝送損失」を ...

    メーカー・取り扱い企業： DIC株式会社

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