• ビッカース硬さ試験機 FALCON500G2 製品画像

    ビッカース硬さ試験機 FALCON500G2

    PRFALCON 500G2はマイクロ、マクロビッカース、ヌープ、ブリネル…

    FALCON 500G2は、様々な要求に応える幅広い試験力構成の選択肢を持ち、ハードウェアを完全に統合することで、お客様の業界特有の試験タスクに確実に適合させることが可能です。 最高レベルのメカニカルデザインから生まれたベースユニットのロードセル、クローズドループシステムは、マニュアルまたはデジタルマイクロメータ、あるいはより快適な試験環境を実現するモーター駆動のCNCステージと組み合わせて完成さ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イノバテスト・ジャパン 本社

  • リモートポスティングシステム『リモぽす』 製品画像

    リモートポスティングシステム『リモぽす』

    PRマンションのビラ配りをビラ配信に! -マンション総合EXPO (5/3…

    ~ マンション総合EXPO (5/30-) & 電設工業展 (5/29-)  東京ビッグサイト にて実演展示!是非ブースにお立ち寄りください ~ 『リモぽす』は、住民の方へ配布していた告知ビラをオンラインで配信し、 入居者宅のテレビで見ることができるサービスです。 テレビ設備に「リモぽす専用機器」を追加配置するだけでシステム導入が可能。 ほとんどのアパート・マンションに導入が可能です。 また...

    メーカー・取り扱い企業: サン電子株式会社

  • ADLINKの最新MCM-100機械状態監視システム 製品画像

    ADLINKの最新MCM-100機械状態監視システム

    シンプルな接続、設定、操作を可能にするオールインワンのMCMエッジプラ…

    力をサポート ・Intel Atom x7-E3950プロセッサ搭載(クアッドコア) ・多彩なI/Oサポートで非常にコンパクト ・Phoenix GM Lite 機械状態監視ソフトウェア(オプション) ・PCB 603C01振動センサ加速度計(オプション) ・Wi-Fi/4G LTEワイヤレスキット(オプション) ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ 製品画像

    エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ

    バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

    4、2つのDP ++、DVI、VGA、3つのGbE、3つのCOM、TPM2.0 ・USB 3.1 Gen 2 x2、USB 3.1 Gen 1 x1、USB 2.0 x3 ・豊富なストレージオプション:最大4つの2.5インチSATA、M.2 2280 ・フロントアクセス可能なI/Oおよび適応機能モジュール2.0オプション ・柔軟な機能拡張:標準PCIeおよびPCIカード用の拡張スロット、...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX8MP】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX8MP】

    NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール

    ADLINK LEC-IMX8MPは、最大2.3TOPSで動作するオプションのニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を搭載した強力なNXP i.MX8M Plus(クアッドコアArm Cortex-A53)プロセッサをベースにした、SMARCリビジョン2.1準拠...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-CFR】 製品画像

    COM Express【Express-CFR】

    ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

    M370、CM246チップセットを搭載。 Express-CFRには、最大96GBのDDR4メモリをサポートする最大3つのSODIMMソケットがあります。(デフォルトでは上部に2つ、ビルドオプションでは下部に1つ)PICMGCOM.0の機械的仕様に完全に準拠しています。XeonプロセッサとCM246チップセットを搭載したモジュールは、ECCSODIMMと非ECCSODIMMの両方をサポート...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ 製品画像

    IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ

    インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組…

    2(RS-232/422/485) ・mPCIeスロット x2、USIMスロット x1、mSATA x1、マイクロSDスロット x1 ・2.5インチSATA SSD x1(ストレージキットはオプション) ・eSIMサポート(プロジェクト別)(オプション) ・ADLINKのSEMA management solution 内蔵 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX 組込みボード AmITX-AL-I 製品画像

    Mini ITX 組込みボード AmITX-AL-I

    Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celer…

    Intel第 9 世代低電力グラフィック、最大 4k 解像度および H.265 コーデック ・DisplayPort、HDMI、デュアルチャンネル 18/24 ビット LVDS(eDP ビルドオプションによる)、3 つの独立したディスプレイに対応 ・SEMA (Smart Embedded Management Agent) 機能 ・幅広い動作温度:-40℃ ~ +85℃(選択された SK...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】

    第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッ…

    ンテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ(ビルドオプション)をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 3U CompactPCI cPCI-3630 製品画像

    3U CompactPCI cPCI-3630

    3U CompactPCIクアッドコアIntelAtomプロセッサXシ…

    長】 ・低消費電力クアッドコアIntel Atom x7-E3950プロセッサ搭載(旧コード名:Apollo Lake I) ・最大8GBのDDR3L-1600 ECCハンダ付けメモリ ・オプションにてオンボード32GB SSDサポート ・システム状態監視用Smart Embedded Management Agent(SEMA)対応 ・MIL-STD M12コネクタ付き、オプションの...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

    Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARC…

    ル 【特長】 ・SMARC仕様2.1.1準拠 ・Qualcomm QRB5165オクタコアSoC ・最大6台のカメラをサポート ・最大8GBのLPDDR4、最大256GBのUFS(オプション) ・デュアルGbE、PCIe Gen3レーン x4、USB 3.1 ・リアルタイム I/O (GPIO, UART, I2C, SPI) ・堅牢な動作温度(オプション): -20℃~85...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-RLP】 製品画像

    COM Express【Express-RLP】

    第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express…

    ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテルCoreモバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ(最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア)を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    4 つの PCIe x1 第 2 世代(x2、x4 に設定可能)、GbE 2 つの SATA 6 Gb/s、2 つの USB 3.0、および 6 つの USB 2.0、eMMC 5.0(ビルドオプション) ・Smart Embedded Management Agent (SEMA) 機能対応 ・過酷な動作環境にも対応:-40℃ ~ +85℃(選択された SKUs のビルドオプション)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】

    インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express …

    ンテル XeLPG GFX 統合、最大 8 Xe コア ・AIアクセラレーション専用の新しい統合NPU ・すべてのPCIe信号をGen4にアップグレード ・2.5GbEイーサネット、TSNオプション付き ・最大64GB DDR5(5600MT/秒)、インバンドECC/非ECC ・SoC電力削減 ・USB 4 x2 サポート(BOMオプション)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【cExpress-WL】 製品画像

    COM Express【cExpress-WL】

    最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載C…

    Pentium/Celeronプロセッサ ・2133 / 2400MHzで最大32GBデュアルチャネル非ECC DDR4 ・2つのDDIチャンネル、1つのLVDS(4レーンのeDP)、1つのオプション VGA、最大3つの独立したディスプレイをサポート ・最大8つのPCIeレーン、GbE ・最大3つのSATA 6 Gb /秒、4つのUSB 3.0および4つのUSB 2.0 ・Smart ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】

    COM Express R3.1Type6コンパクトサイズモジュール

    x7835RE)およびx7000C(x7203C、x7405C、x7809C)プロセッサー(旧「Amston Lake」)を搭載しています。cExpress-ASLは、ハンダ付けメモリと極限温度オプションを組み合わせ、24時間365日稼動する堅牢なエッジソリューション向けに、リアルタイム性能、バランスの取れたコスト構造、製品寿命の延長サポートを備えたエントリーレベルのコンピューティングを必要とす...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ

    第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルC…

    2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280のストレージオプションをご用意しています。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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