シリコン（Si）粉末

PRSi純度2N～4N、粒度分布50nm～3mmに対応。ニーズに合わせカス…

当社は、用途に応じた純度や粒度分布のカスタマイズに対応可能な 『シリコン（Si）粉末』を提供しています。 Si純度は2N（Si＞99.0％）、3N（Si＞99.9％）、4N（Si＞99.99％）、 粒度分布は微粉末（100nm～）、粉末（1.0μm～）、粒体（1～3mm）に対応。 プラズマアーク合成により50nmまでの微粉化を実現した『超微粉末』もあり、 超微粉末はSi純度2Nに...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社

ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』

PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性！お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…

『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

半導体製造装置向けボードコンピュータ『HPUD100』シリーズ

画像処理、HMI、リアルタイムモーションコントロール用途に好適！長期安…

【特徴】 ◆自社設計 ◆独自RAS ◆ECC対応 ◆長期安定供給 ◆安心の長寿命設計 ◆BIOSカスタマイズ対応 高信頼性が求められる、 以下の様な半導体製造装置への組込みに適しています。 ◆露光装置 ◆エッチング/薄膜形成装置 ◆レジスト処理装置 ◆CVD装置 ◆スパッタリング装置...

メーカー・取り扱い企業： 萩原テクノソリューションズ株式会社 事業企画本部 事業推進部

産業向け 組込み用 CPUボード『HPUA100シリーズ』

Intel製の低消費電力CPU「Atom SoC」を搭載。IoTエッジ…

C」を搭載した高機能・高信頼のCPUボードです。 IoT/エッジゲートウェイ、社会インフラ及び産業機械向けHMIコントローラなど幅広いシーンでご利用可能です。 【特徴】 ◆Biosカスタマイズに対応 ◆Windows 7/10,Linuxに対応 ◆COM Express Type6 Compact ◆独自RAS ◆ECC対応 ◆長期安定供給 ◆国内設計・製造 ◆長寿命設...

メーカー・取り扱い企業： 萩原テクノソリューションズ株式会社 事業企画本部 事業推進部