独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

PRG１～G６ｈの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用（LCD・OLED）フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

精密切断機『OSK 97UO 400MA』

自動清浄排気機能を装備！切断室内の蒸気を逃がし排気の臭いを低減

『OSK 97UO 400MA』は、各種金属材料、セラミックス、石英ガラス、 岩石試料など、多彩な形状の試材を切断可能な自動手動切替式の 精密切断機です。 様々な固定方法の治具が揃っている為、多様な形状の試料を切断可能。 アルミ鋳造製基盤、SUS304製カバ...

メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社

精密切断機『OSK 97UO 200CUT』

コンパクトでシンプルな外観！容易な操作性で工場、研究機関など多方面で活…

『OSK 97UO 200CUT』は、各種金属材料、PCB基板、 半導体、水晶、セラミックス、石英ガラス、岩石試料など 多彩な形状の試材を切断可能な手動・自動切替式精密切断機です。 切断高φ50mm、タッチパネル式制御部搭載。 また、5インチの液晶タッチパネルでの制御により、 高い操...

メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社

精密切断機『OSK 97UO 3200CT』

ドライとウェットの2つの切断方式に対応！PCB基板などの切断に好適

『OSK 97UO 3200CT』は、シンプルな手動テーブル式 精密切断機です。 PCB基板、半導体部品、ウェハー セラミック、石英ガラス、 岩石試料などの切断に好適。 また、大型の透明フードを備えているので切断プロセスを つぶさに確認できます。 【特長】 ■ドライとウェットの2つの切断方式に対応 ■様々な試料の...

メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社