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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…
本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部
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名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』
e-F@ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…
【仕様(一部抜粋)】 ■対象基板最大サイズ(縦×横): 380mm×500mm Lサイズ基板対応 ■基板取扱 ・基板取扱:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM3等の樹脂基板 ・板厚:0.8~2.0mm ・位置規制方法:治具による位置決め ■基本性能 ・X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御 ・X-Y軸...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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【マーキング】低コストで効率化&不良率改善「リキッドスタンプ」
マーカーを使った作業でタイムロスが発生している… インキの擦れ…
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熱応答性・柔軟性に優れた薄型発熱体『シリコンラバーヒーター』
【1枚から製作可能】柔軟性があるので軽量化、小型化が実現!さま…
オーエムヒーター株式会社 -
FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能
G1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケ…
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株式会社industria -
半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
どんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気…
株式会社信光社