• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】 製品画像

    フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

    PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

    本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

  • 名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』 製品画像

    名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

    e-F@ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

    【仕様(一部抜粋)】 ■対象基板最大サイズ(縦×横): 380mm×500mm Lサイズ基板対応 ■基板取扱  ・基板取扱:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM3等の樹脂基板  ・板厚:0.8~2.0mm  ・位置規制方法:治具による位置決め ■基本性能  ・X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御  ・X-Y軸...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

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