FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

PRG１～G６ｈの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用（LCD・OLED）フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

温度分析パーツ　熱電対中継部品

PR熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意！当社の熱電対中継…

ウインテクスで取り扱う『熱電対中継部品』をご紹介いたします。 熱電対中継端子台は端子数6、8、12、熱電対中継端子は1袋・＋－3組入りで、 型式K/J/E/T/R/Uをラインアップ。熱電対Y型端子は1袋・＋－3組入りの取付 最大線径1mmで、型式K/J/E/T/R/Uをご用意しております。 また、精密熱電対コードは5種類の被覆材質がございますので、熱電対製作や 熱電対コネクターの...

メーカー・取り扱い企業： ウインテクス株式会社

室温・大気圧でガラスコート「薄膜形成技術」【※技術資料進呈！】

室温かつ大気圧で薄膜形成！安価な膜原料を使用！即納キャンペーン開催中

室温かつ大気圧環境でガラス薄膜を形成します。リフロー性が高いため凹凸面への薄膜形成に向いています。膜原料のロスが極僅かな上、安価な膜原料で形成可能なのでコスト削減もできます！ガラス代替ポリカへの保護膜形成、携帯電話の画面保...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

大気圧薄膜形成装置TEOS+O3-100

室温・大気圧環境でガラス薄膜を形成！

室温、大気圧環境でガラス薄膜の形成が可能となりました。 携帯電話の保護フィルムからガラスまで、幅広い対象物へ処理可能です。 少ない塗料でも効率のいい塗装も可能！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体