SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

【NEW】カスタムクランパーAUW08＜M-Tech出展＞

PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ！…

クイッククランパーシリーズ新製品！カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用...

メーカー・取り扱い企業： トークシステム株式会社

事例　製品環境でのパッケージ　熱抵抗測定技術

半導体の熱抵抗を正しく測定できていますか？熱シミュレーション技術とコラ…

来の問題点】 ○チップ全体でなくても、動作エリアを確実に把握できる発熱源を使いたい ○印加電流を押さえ、ジュール熱の影響を受けないよう電力供給を行いたい 【解決策】 ○高耐圧のエリアをクランプさせ低電流・高電圧で発熱させる。 ○AVCCは高耐圧クランプが期待できる。 →10V以上の耐圧が望ましい 【ランプ耐圧を使う場合の測定上の効果】 ○クランプ発熱時、耐圧が温度と共にPo...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology