SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』 ASMPT Japan

0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッケージングに好適な基板、表面実装機・マウンター！

『SIPLACE TX micron』は、最小±15 μm (3σ)の精度に対応した
先端パッケージング用途に適した表面実装機です。

基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により
基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。

角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか
0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。

【特長】
■最大実装速度は96000 CPH
■実装精度±15 μm(3 σ) ※バキュームクランプ装備
■ガラスセラミック製の高分解能スケール
■高度なソフトウェアアルゴリズム

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

基本情報SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

【SIPLACE TX micronの仕様】
■マシン寸法：1×2.23×1.45 m
■最大80×8 mmのフィーダースロット、JEDECトレイ
■認証：セミS2 / S8、クリーンルームクラスISO 7
■最小実装圧力：0.5 N

※特別なハンドリングシステムによりウエハーへの印刷が可能な
　「DEK印刷機」もご用意しております。

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