ASM 実装機 SIPLACE TX

『SIPLACE SX』は、SIPLACEキャパシティオンデマンドソリューションによる最も柔軟性のあるマシンで、新技術の導入を容易に可能にするオープンアーキテクチャプラットフォームです。

ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。

【特長】
３つのヘッドで全ての部品をカバー
標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。
■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能
■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド
■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
 （詳細を見る）

『SIPLACE TX』は、小さな設置面積（1 m×2.3 m）で、高精度（22 μm (3 σ)）と高速度（最大78,000 cph）を備えた実装ソリューションです。

新世代の小型部品 0201 mmを他の部品と同様にフルスピードで実装可能。

効率的な大量生産、ノンストップセットアップ切り替え、および先端の生産コンセプトをサポートします。
ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。

【特長】
■SIPLACE SpeedStarプレースメントヘッド、最大25 μm (3 σ)の精度
■SIPLACEマルチスター：最大25,500 CPH
■SIPLACE TwinStar：異形部品用ヘッド
■SIPLACE JEDECトレイフィーダ：最大18個のJEDECトレイ付き
■SIPLACE TXミクロン：最大15 μm (3 σ)の実装精度

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。

世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。

ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。

【特長】
３つのヘッドで全ての部品をカバー
標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。
■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能
■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド
■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
 （詳細を見る）

『SIPLACE TX micron』は、最小±15 μm (3σ)の精度に対応した
先端パッケージング用途に適した表面実装機です。

基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により
基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。

角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか
0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。

【特長】
■最大実装速度は96000 CPH
■実装精度±15 μm(3 σ) ※バキュームクランプ装備
■ガラスセラミック製の高分解能スケール
■高度なソフトウェアアルゴリズム

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）