3U VPX CPUボード TR MA AFTクーリングモデル

PRエアフロースルークーリング【VITA48.8】対応 防衛向け3U VP…

10コアのIntel Xeon D-1746TERプロセッサー、最大64GBのDDR4メモリー、1TBの直接接続型ストレージを搭載し、厳しい環境でのワークロード統合やサーバーグレードアプリケーション向けに設計されています。 より広帯域の通信を実現するために、データプレーンには最大100ギガビットイーサネット接続、拡張プレーンにはPCI Express (PCIe) Gen 4をサポートしています...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

新型チルドタワー、常時チラー運転より約５４％の年間電力費ダウン

PR生産プロセス、データセンター空調、ＤＬＣサーバーの冷却水用に　現行機よ…

新型の機種は、「チルドタワー　ＣＴＳーＡ０７５Ｍ」です。新型のカタログ請求はお問い合わせからご請求をお願いします。掲載のカタログは現行機種です。新型チルドタワーはチラーとドライクーラーを一体化させた構造で、春夏秋冬、朝昼夜の外気温度条件に適したハイブリッド運転を行います。必要な冷水温度（10℃~30℃）を設定すれば、省電力で安定した冷水を自動供給します。また、新型チルドタワーは、新冷凍サイクルでＣ...

メーカー・取り扱い企業： 桑名金属工業株式会社

ソリッドステートクーリングの市場規模、シェア、成長、トレンド

ソリッドステート冷却市場は、2023－2035年の予測期間中に12％の…

ソリッドステート冷却市場は、2022年に339百万米ドルの市場価値から、2035年までに約1,500百万米ドルに達すると推定されます。ソリッドステート冷却は、熱電効果を利用して、冷媒、コンプレッサー、またはその他の可動部品を必要とせずに冷却効果を生み出す技術です。電子機器の冷却、医療機器、輸送など、さまざまな用途で使用されています。当社の調査によると、成長する医療業界は、ソリッド ステート冷却市場...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLTパッケージ』

ヒートシンクへの熱抵抗の最小化！プリント基板を介して伝わる熱量は5％以…

ジをポートフォリオに 導入することで、高性能パッケージの提供を拡大可能。 TOLTパッケージは、TOLLパッケージと同様の大電流・低背の利点に加え、 好適な熱性能を実現するトップサイドクーリングの利点を備えています。 【特長】 ■低 RDS(on) ■高電流定格 ■上面冷却 ■ネガティブスタンドオフ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

Micro TCA シャーシ・バックプレーン

MicroTCA規格準拠のバックプレーンシステムをコンパクトな筺体に凝…

近年、通信機器のみならず、高度な計測器の演算装置で用途を広げてきたMicroTCA規格。 ティーシーエスジャパンではスター/デュアルスター構成のバックプレーン、EMMC対応クーリングユニット2機を搭載可能なシステムサブラックを完全サポートいたします。...

メーカー・取り扱い企業： ティーシーエスジャパン株式会社