【粘性流体搬送に好適】スマートエアインジェクション(SAI)技術

PR高粘性流体の長距離輸送にお困りではありませんか？スネークポンプによる搬…

【流動性が低いと起こりうる問題】 ・配管内の圧力の損失が大きくなる 【従来の解決方法と問題点】 ・複数の駆動装置を持つベルトコンベヤー ・スクリューコンベヤーなどの連続したポンプソリューション →高いエネルギーコストとメンテナンスコストが必要 【弊社が提供する新しいソリューション】 スネークポンプによる搬送と密閉式空気搬送を組み合わせたカスタマイズソリューションシステム 『スマート・エア・イン...

メーカー・取り扱い企業： 日本シーペックス株式会社

『ロボレーザ切断セル』『ロボレーザ樹脂加工セル』

PRファイバーレーザやCO2レーザ技術の特性を活かした高品質加工を実現！多…

高度なレーザヘッド技術やCO2レーザ伝達技術を駆使し レーザと高精度ロボットを組み合わせた切断に特化したセルです。 『ロボレーザ切断セル』 　3D形状の複雑な厚みの異なるワークにもフレキシブルに対応できる 　ロボットファイバーレーザ切断セルで、トリミング・バリ取り・ 　ゲートカット・穴あけ加工を1台で対応可能です。 『ロボレーザ樹脂加工セル』 　プラスチック加工に適したCO2レーザをロボットア...

メーカー・取り扱い企業： 三井物産マシンテック株式会社

【コストダウンに直結！】加工改善事例集進呈！

高品質な技術力で加工時間を短縮し、コストダウンが可能に！半導体関連装置…

弊社はアルミを中心に鉄・ステンレスの切削加工を行っております。 経験豊富な実績でコストダウンにつながるご提案が可能に 1点からでも対応致します。 今回は弊社が時間を短縮した加工事例集を大公開！ 当事例集は、当社が行った加工改善事例をまとめてご紹介しています。 材質にS45Cを使用し、加工時間を65％削減した半導体関連装置部品 をはじめ、FA装置部品、ロボット部品などを掲載。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タアフ

産業向けDRAMモジュール DDR3L VLP U-DIMM

DDR3L-1600 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリュ…

ADATAのVLP U-DIMM ECC DDR3Lは、端子部に30µインチ圧の金メッキを採用しているため、端子部の錆や腐食を防ぎ、モジュールの品質水準を最高まで高めております。また、金メッキ端子部はテーパー処理されているため、スロット挿入時のリスクを低減します。 ADATAのVLP U-DIMM ECC DDR3Lは、仮想および非仮想アプリケーションの厳しい運用条件を満たすことが可能であり、低...

メーカー・取り扱い企業： エイデータテクノロジージャパン株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

FPGA向け TOE25G-IPコア

CPUレスの純ハードロジックで25G TCP/IP通信機能を実現!

【25GbE TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE25G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Intel社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。 シングルチャネルで従来の10Gか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・ゲートウェイ

テフロン（PTFE）親水化を実現！【※塗装試験の動画公開中！】

通常では接着が難しいテフロンへの塗装を実現！評価試験データを無料進呈中…

ドライプロセスであるプラズマ表面処理は素材の表面に特殊加工をもたらし、製品の高機能化、高付加価値化を図る次世代表面処理技術として幅広い分野から注目されています。魁半導体のプラズマ技術で、今まで難しいとされてきたテフロン(PTFE)への塗装や印刷・接着が可能になりました。真空でのプラズマ処理では水の接触角が102度⇒47度に。引張せん断接着強さが【370kpa⇒1100kpa】の3倍の強度に！！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

産業向けDRAMモジュール DDR3L ECC U-DIMM

DDR3L-1600 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリュ…

クラウドビジネスソリューション向けの新しい ADATA U-DIMM ECC DDR3L サーバメモリモジュールは、エネルギー効率とパフォーマンスのレベル向上を特色としています。 この新モジュールで最も顕著なアスペクトは、その高効率にあります。 これにより主要なエネルギー節約を実現し、ビジネスの全面的な電力消費量と二酸化炭素の包括的な排出減少をもたらします。 これらの利点はパフォーマンスに関して何...

メーカー・取り扱い企業： エイデータテクノロジージャパン株式会社