タクボ・プレート熱交換器　HET/HEKシリーズ ※省エネルギー

PR気体対気体の排熱回収に優れ、各種乾燥機などから排出される“熱”を最大限…

タクボ・プレート式熱交換器 HET/HEK シリーズは、自社独自開発・特許取得のプレート構造が誇る熱回収効率で驚異のコストパフォーマンスを実現しました。内部伝熱板が2つのチャンネルを完全分離、排気中の湿気・ダストを完全にシャットアウト、”熱”のみを最高の状態で再利用できます。 【特徴】 ■通常のヒートシンク式熱交換器に比べ広大な伝熱板面積を有します。 ■80％以上の熱回収率を誇り（タクボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タクボ精機製作所

金型などの洗浄「ドライアイス洗浄とは？」※ホワイトペーパー進呈中

PR母材を傷つけない、高効率・低コストの新しい洗浄技術。6種類の洗浄方法の…

『ドライアイスブラスト洗浄』は、圧縮エアで噴射したドライアイスが 母材と汚れの間に入り込み、昇華時に約800倍に膨張する爆発力を用いて、 母材を傷つけることなく汚れを除去できます。 【特長】 ■非研磨なので母材を傷つけない ■薬剤不使用なので環境負荷が低い 　（二次廃棄物がなく、有害物質などもない） ■効率よく洗浄できるのでダウンタイムなし ★現在、プラスチック・ゴム部品な...

メーカー・取り扱い企業： Cold Jet

HOLT社 DDC社と互換ドロップインプロトコルIC

DDC社のMIL-STD-1553ターミナルICとピンおよび、ソフトウ…

Holt 社は、ピン配置とソフトウェアレジスタレベルの両方で多くの DDC社 MIL-STD-1553ターミナルと互換性を持つ MIL-STD-1553 ターミナルを発表しました。すべてのファミリは、既存のボードレイアウトやソフトウェアを変更することなく、ユーザーが既存の 1553 設計にドロップインできる ように、完全な形状、フィット、および、機能的な代替品を提供します。 ...Holt社の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

高耐圧 逆流防止ダイオード DKA40BA300

太陽光発電システム対応 直流逆電圧 3000V耐圧(チップ当たり)絶…

圧でありながら低損失 高放熱を実現 ストリングの高電圧化により、発電システム全体の損失が軽減し、発電効率が向上。 並列ストリング数も減らせるため 電線長 接続箱の回路数 が削減でき、導入コスト削減につながります。...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

セイカ電子工業株式会社　事業紹介

電子部品を立体的配置で実装！メタルマスク製作が不要でコスト削減に貢献！

セイカ電子工業株式会社では、電子機器組立・プリント基板実装組立などを 行っております。 電子部品を立体的配置で実装するため、メタルマスク製作が不要になり、 コスト削減に貢献いたします。 「小ロット」・「多品種」・「表面実装部品はカット部品・バラ部品」の 実装対応が可能です。 【特長】 ■ハンダJETプリント 　・メタルマスク不要 　・部品...

メーカー・取り扱い企業： セイカ電子工業株式会社

MFTとは？

トランジスタ・抵抗・容量等の組み合わせで機能を持たせるミニカスタムIC…

製品を組み立て、お客様仕様の製品に仕上げます。 『MFT』は、アルミ配線工程のみの変更で製品チップが完成する為、フルカスタムICと比較してウエハ工期の大幅短縮・フォトマスク等といった副資材費のコスト削減が実現でき、低コストでの製品化が可能となっております。 また、部品集約化によりお客様セットの部品点数削減が可能となりますので製品基板面積の削減にも貢献できます。 カスタムICの実現は難しいとお...

メーカー・取り扱い企業： イサハヤ電子株式会社

【開発事例】光通信用ドライバIC

chipサイズを40％以上削減！社内のノウハウや技術を活かし、高付加価…

高速かつ遠距離との光通信をする技術は、目覚ましい勢いで進展しており、 PDと回路を組み合わせて1チップにすることで、全体の省スペース化を図る だけではなく、チップ自体も小型化し、更なるの性能改善・多機能化かつ 高品質な製品開発が必要とされてきています。 当社は、OEICで培った光の技術と多くの量産実績に加え、社内で製品仕様に 合わせた設計とプロセス開発を行えることから、ターゲット製品...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

MCU付きモータ/PFCコントローラ『QFP-48パッケージ』

保護機能内蔵！iMOTION IMC300ファミリーの新パッケージバリ…

りました。 『QFP-48パッケージ』は、ピン数が少ないため、スペースに制約のある 設計でも使用できます。 【特長】 ■柔軟なアプリケーション要求に応える多ピンパッケージ ■BOMコスト削減 ・外付けのオペアンプやコンパレータが不要 ・シングルシャントのセンサーレスFOC動作 (レッグシャント／ホール 　センサーも対応可能) ■お客様のアプリケーションに柔軟に対応 ※...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

IGBT4搭載IHV-B 3.3kVシングルスイッチモジュール

システムコストの削減！手間をかけずに従来の設計から新技術にアップグレー…

ドライブ、トラクション、トランスミッションなどの産業用 アプリケーションの現在および将来の要件に対応するため、 定評ある「IHV-B 3.3kVシングルスイッチIGBTモジュール」が 大幅に改善されました。 TRENCHSTOP IGBT4とEmitter Con-trolled 4ダイオードを搭載。 過負荷や故障に対する比類ない堅牢性を有し、フレームサイズの 小型化が可能です...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

認証ソリューション『OPTIGA(TM) Trust B』

セキュリティの強化とシステム・コスト削減に向けた認証ソリューション

『OPTIGA(TM) Trust B』は、信頼できる認証機能を簡単に実装したい組込み システムに向けた、強固な暗号ソリューションです。 純正品の信ぴょう性や完全性、安全性を守りたいシステム・メーカー向けに 設計されています。 また、優れた模造品対策となるため、OEMが純正品の信ぴょう性を維持し、 ブランドやビジネスモデルを守る助けとなります。 【特長】 ■低コストのシン...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

マルチハーフブリッジIC『TLE941xxES』

電力消費の最適化によるBOMコストの削減！モータ負荷に応じたECUの変…

インフィニオンは、マルチハーフブリッジの製品ラインアップを 合理化するため、PG-TSDSO-24パッケージの「TLE94108ES」、 「TLE94110ES」、「TLE94112ES」を追加します。 これらの製品は、ドライバーと出力段を搭載しており、HVACシステムの Flap制御やサイドミラー制御など、さまざまな自動車アプリケーションで 小型DCモータを駆動するよう設計されてい...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

プリント基板実装用の各種ダイオード【入手難、安心設計に貢献】

海外製のダイオードを各種ご提供。高品質、低価格で設計、資材調達に役立ち…

QDCに優れた海外製ダイオードのご案内です。 配線用遮断器、電子デバイスといった受配電設備に適しており、 車載、通信などにも多方面に渡って幅広く適合いたします。 国際規格 ISO9001, ISO14001, IATF16949 を取得している 信頼性の高いメーカー品です。 ＜お役立ち事例＞ ・目標設計原価の達成 ・高性能、高品質で安心設計 ・豊富な品揃えで選定ニーズに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイシンインターナショナル

超小型真空ハイパワーリフロー炉（TR-125VH3）

世界最小クラスのリフロー炉シリーズに､超小型真空ハイパワーリフロー炉（…

株式会社タイセーの超小型真空ハイパワーリフロー炉（TR-125VH3）は、弊社従来品に比べ、昇温スピードが３倍！(21℃/min) 冷却リフロー板と組み合わせる事で、冷却性能が向上！真空、窒素雰囲気で酸化を防いで高品質なはんだ付けができ、低温加熱のため、部品の劣化や歪みを防ぎます。フラックスやクリーニング剤が不要で、コストや環境負荷の削減につながります。最先端の技術を追求する研究開発者の皆様の、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイセー 本社

車載用1200V CoolSiC MOSFET

温度に依存しないターンオフスイッチング損失！自動車業界の高い要求条件に…

車載用「CoolSiC MOSFETファミリー」は、ハイブリッド車や 電気自動車の車載充電器やDC/DCアプリケーションにおいて、 優れた性能、品質、信頼性を発揮します。 このファミリ品は、信頼性、品質、性能に関する自動車業界の 高い要求条件に合わせて設計されています。 電力密度の向上、高周波化を実現し、冷却処理を減らすことが可能です。 【特長】 ■革新的な半導体素材：シ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

『半導体サブシステムソリューション』

半導体製造装置向けのコンポーネントからサブシステムまで、トータルでご提…

当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」や ボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、 EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 コンポーネントからサブシステムまで、ワンストップでご提供し、 調達にかかわるコストや工数...

メーカー・取り扱い企業： ハイウィン株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社