【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能！石英ガラス、純モ…

拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アルミナ ・窒化アルミ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

粉砕機【ゴム製品などゴムの粉砕】廃棄せずに「再利用／リサイクル」

PR粉砕が困難なタイヤやチューブ等のゴム系、シリコン等の樹脂系の粉砕に適し…

回転するカッター刃により、せん断力を与えて粉砕する一軸式の粉砕機です。 スクリーン孔径を変更することにより、チップを目的の大きさに粉砕することができます。 【特長】 ■優れたメンテナンス性　■国内最高水準の処理能力 ■軸受の長寿命化を実現　■軸受から機内に入る油漏れを完全防止 【実績】 ◆不合格となったゴム製品・廃棄端材の粉砕と分別による再資源化 ◆製造工程で発生するプラスチ...

メーカー・取り扱い企業： 寿産業株式会社 環境開発室

ウェハフィルムマウンティング装置　HS-7600/HS-7800

気泡無く貼り付け可能！パターン面非接触式も製作できます

泡を 入れる事なく、完璧なマウントを行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。 （UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等） 【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ■オペレーターのスキルを必要としない組込み式ローラー ■各種ダイシングフレーム使...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD（焼結ダイヤモンド）などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ワイエイシイメカトロニクス株式会社　事業紹介

生産環境の課題を解決する各種製造装置およびシステムを提供いたします

DD用UVキュア装置 　・クリーンコンベア ■半導体(検査工程、洗浄工程) 　・テストハンドラー 　・半導体製造及び部品洗浄装置 　・IPAベーパー乾燥装置 ■太陽電池関連 　・結晶シリコン太陽電池製造用ウェット装置 　・各種熱処理関連装置 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ワイエイシイメカトロニクス株式会社 本社

ワイヤーソー用ウレタン樹脂ローラー及び溝入れ加工

ライフがグンと伸びる！耐摩耗性ウレタン樹脂ローラー

主にシリコンインゴットのウエハ加工に使用するワイヤーソーの部材です。メインローラーのみではなく、各テンションプーリー、溝入れ加工に至るまで、一貫して行っております。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オータスジャパン 営業部

ウエハーリング　WAFER RING

製品管理用バーコード付きのダイシングソーフレーム　小ロット対応も可能で…

シリコンウエハーをダイシング（切断）する工程で使われる治具です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社バルテック

SiC用円筒研磨機

次世代のパワー半導体として期待されているSiC用円筒研磨を開発！

シリコン用円筒研磨機で培った技術をベースに、 SiC用円筒研磨機を開発しました。 次世代のパワー半導体として期待されているSiCは、 加工難易度が高く、多くの課題を乗り越え量産用設備として完成しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 齊藤精機株式会社

ウェハー加工

「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご…

株式会社アイテスが取り扱っている「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」をご紹介します。「評価用パターンウェハー」は、CMP/成膜装置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造のテスト用パターンウェハーを作成。 数枚の試作評価で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

精密研磨装置『MA-400e』

主軸に高精度アンギュラベアリングを採用！基準テーブル上で±10μm以内…

【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社

精密研磨装置『MA-200e』

研究開発用の試料作製に好適！振動と騒音を大幅に抑えることに成功しました

【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社