スパッタリングターゲット&ボンディング加工

スパッタリングターゲット（プラナー/円筒型）の販売、およびボンディング…

半導体、MRAM、タッチパネル、反射防止膜、太陽電池（PV）、リチウムイオン電池、ディスプレイ等の用途向け ・スパッタリングターゲットの少量試作から量産向け供給まで幅広く対応。 ・永年の経験と知識に基づく確実なボンディング対応およびご予算に合わせたご提案が可能。 ・プラナー型のみでなく、コストメリットや歩留まり...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社協同インターナショナル

低融点ハンダによる接合サービス

・インジウム（In）やスズ（Sn）等の低融点ハンダを利用した接合サービ…

スパッタリングターゲット、静電チャック等の金属やセラミックスの接合に使用するハンダ材は低融点金属のインジウムが一般的ですが、使用する温度領域にハンダ材を合わせて欲しいというお客様の要望に応え、専用のハンダ材を開発し、目的・用途に最適な対応をします。 ＜特徴＞ インジウム（融点156℃）から融点1000℃までの材料を合金化し対象の素材と合金ハンダの馴染みが悪い場合にはスパッタリング成膜による表面処理と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社協同インターナショナル