円筒内加工ブラシ（研削・バリ取り・仕上げ）「フレックスホーン」

PR円筒内の加工にお困りの方必見！ドリル・自動機どちらにも簡単取付で作業可…

米国BRM社『FLEX-HONE（フレックスホーン）』は、ナイロンブラシの先端に人工砥粒をボール上に結合させた円筒内専用の研削ブラシ。 円筒内に挿し込み、回転・出し入れさせて内面の研削や交差穴のバリ取り、面取り、R出し、仕上げを行います。 サイズは適用内径4mm～914mmまで豊富にご用意。 用途に合わせてお選びいただけます。 【特長】 ■凹凸のある面も研削OK ■特別な設備・機器不要でドリル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユーコー・コーポレーション 本社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

oLaser S4 グリーンレーザーを使用したレーザー基板加工機。 PCB基板の表面切削を得意とした据え置き型です。 ProtoLaser U4 UVレーザーを使用した幅広いレンジでセラミックやLTCCなど様々な材料に対応しています。 LPKFのレーザー基板加工機の中で最も良く使われています。 ProtoLaser R4 LPKFのハイエンドモデルの待望の第4世代が発売され...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

に気化します。 マイクロ材料加工のスペシャリスト 熱影響は、温度に敏感な材料の表面切削やカットにおいてとても重要です。このレーザーは非常に高いパルスエネルギーにてAl2O3やGaNなどのセラミック材料まで加工できますが、そのプロセスで材料を変色することなく非熱加工のおかげで材料に焦げや微小な亀裂などは発生しません。 パーフェクトな加工面 フィルムのアブレーションやプラスチックフォ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社