『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ハンドブック進呈中！『部品メーカーの「儲かる仕組み」はこう作る』

PR営業活動を営業部門だけではなく設計・製造部門にもリアルタイムに共有され…

多くの部品メーカーが抱えている課題として、顧客対応を直接行う営業 部門と設計・製造部門の間に存在する、コミュニケーションギャップが あります。当ハンドブックでは受注までのプロセスを営業部門だけでは なく設計・製造部門にもリアルタイムに共有される仕組について解説して います。 【ハンドブック掲載内容】 ■設計・製造現場で現在も残っている「3M」 ■設計・製造部門も参加できる「チーム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セールスフォース・ジャパン

ハイブリッドステッピングモータ　【ミネベア】

ハイブリッドステッピングモータ・高精度ボールベアリングを使用・高精度・…

ールベアリングに加えて、シャフトやハブ、マグネットなど、巻き線やリード線を除く主要構成部品をすべてグループ内で内製しており、品質、供給力、納期スピード、製造コストの点で強い競争力を持っています。主にタイ工場で一貫生産し世界市場向けに販売していますが、日本や米国でも現地市場向けに生産しています。...

メーカー・取り扱い企業： 鍋清株式会社