ダイシング | イプロスものづくり

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。【採用事例】・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

PR少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ハ…

【取扱商品】＊CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。＊プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等）＊SOIウェーハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エナテック東京本社

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

00μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

温度変化で粘着力の強弱も変化する粘着テープ

室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープ

剥がしやすくなる『ウォームオフタイプ』もご用意しております。「インテリマーテープ（ワックス代替タイプ）」は、室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープです。 ダイシングや研磨など、強い固定力が必要な工程に適しています。 ●６０℃で粘着度が発現（ワーク固定が可能）し、６０℃以上で粘着力が低下（ワークの剥離が可能）。 ●使用環境により繰り返し使用可能。 ...

メーカー・取り扱い企業：ニッタ株式会社

感温性粘着テープ（ワックス代替タイプ）

高輝度LED用サファイア基板の精密研磨工程でのワーク固定に最適

「インテリマーテープ（ワックス代替タイプ）」は、室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープです。 ダイシングや研磨など、強い固定力が必要な工程に適しています。 ●６０℃で粘着度が発現（ワーク固定が可能）し、６０℃以上で粘着力が低下（ワークの剥離が可能）。 ●使用環境により繰り返し使用可能。 ...

メーカー・取り扱い企業：ニッタ株式会社

世界のテープフレーム市場2024-2030：成長・動向・市場予測

テープフレーム―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測…

。定量分析と定性分析の両方を提供することで、企業がビジネス成長戦略を策定し、競争環境を評価し、市場位置を分析し、テープフレーム関連情報に基づいてビジネス上の意思決定を行うことができます。 ダイシング時にウェーハなどのワークを保持するテープフレーム。 2023年におけるテープフレーム（Tape Frames）の世界市場規模は、84百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

プローブカードの世界市場規模調査レポート2023-2029

プローブカードの市場規模、2029年までCAGR6.5％で成長し、38…

ある。通常、プローブカードはプローバに機械的にドッキングされ、テスターに電気的に接続される。その目的は、テストシステムとウェハ上の回路との間に電気的な経路を提供することであり、それにより、通常はダイシングされてパッケージされる前のウェハレベルでの回路のテストと検証を可能にする。通常、プリント回路基板（PCB）と何らかのコンタクト・エレメントから構成され、通常は金属製だが、他の材料で構成されること...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

フォトエッチング

微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング

◎一枚からの試作に対応可能 ◎薄膜形成からの一貫したプロセス ◎ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ◎リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ◎基板サイズは任意にて対応可能 ◎Ｓｉウエハやガラス基板のエッチングも可能 ◎短納期にて対応（要御相...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

チップピッカー　OVH-2005P

半導体業界（移載装置）

ダイシング後のワークを4本ノズルで突上吸着し画像処理にてアライメント補正を行いパレットに収納する装置です。 ...

メーカー・取り扱い企業：オカノ電機株式会社

ウエハテープマウンタの世界市場規模調査レポート2023-2029

ウエハテープマウンタの市場規模、2029年までCAGR4.9％で成長し…

です。ウエハテープマウンタは、ウエハテープ装着装置としても知られています。ウェーハ粘着テープでウェーハを金属フレームに固定し、ウェーハと金属フレーム間の正確な位置決めを実現し、ステルスダイシングや検査などの後続の複数のプロセスを保証するために使用されます。 ■レポートの詳細内容・お申込みはこちら https://www.qyresearch.co.jp/reports/6860...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

真空ウエハーチャックの世界市場動向分析2024-2030

真空ウエハーチャック―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需…

ウェーハチャックには、静電チャックと真空チャックの2種類があります。真空チャックは、半導体産業において、ウェーハを装置内で正確に位置決めするために使用されます。真空チャックは主に半導体のダイシング、研削、洗浄などに使用されます。 2023年における真空ウエハーチャック（Vacuum Wafer Chucks）の世界市場規模は、182.4百万米ドルと予測され、2024年から2030年...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

グローバルフードスライサーとダイシングマシンの分析レポート

グローバルフードスライサーとダイシングマシン市場規模、販売量、売上高、…

2023年1月6日に、QYResearchは「グローバルフードスライサーとダイシングマシンに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。フードスライサーとダイシングマシンの市場生産能力...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

グローバルウェーハダイシング用ダイシングブレードの分析レポート

グローバルウェーハダイシング用ダイシングブレード市場規模、販売量、売上…

2022年12月28日に、QYResearchは「グローバルウェーハダイシング用ダイシングブレードに関する調査レポート, 2017年-2028年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ウェーハダイシング用ダイシングブレ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ダイシングシート貼り付け機『967ウエハーマウンター』

速い・簡単・使い易い！全ての標準テープに対応するダイシングシート貼り付…

『967ウエハーマウンター』は、コンパクトな卓上型セミオートタイプのダイシングシート貼り付け機です。プリカットテープが不要で、全ての標準テープに対応。手動マウントに比べテープの使用量を25%節約できます。さらに、作業モードと警報をLCD表示するほか、 ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

グローバル電鋳ボンドダイシングブレードの分析レポート2022

グローバル電鋳ボンドダイシングブレード市場規模、販売量、売上高、価格の…

2022年12月28日に、QYResearchは「グローバル電鋳ボンドダイシングブレードに関する調査レポート, 2017年-2028年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。電鋳ボンドダイシングブレード)の市場生産能力、...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

テストチップ　【マルチタイプ】

48バンプ　外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発プ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル