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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • コンタクトプローブ 製品画像

    コンタクトプローブ

    コンタクトプローブ ピッチ 0.45mm~・長寿命・高品質 ミスミ…

    ・長年の実績に裏付けられた優れた品質 ・豊富なラインナップ ・測定対象デバイスに合わせプローブ先端材質・表面処理・先端形状等各種選定可能 ・標準仕様以外にも全長・先端径・バネ圧の任意設定が可能な特殊仕様品にも対応...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社

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    磁性を嫌う検査に非磁性コンタクトプローブ

    挟ピッチ対応P=0.2mmを実現!厳しい非磁性特性を求める現場で活躍。…

    コンクタクトプローブを非磁性化するには材料や表面を見直すことが 必須ですが、実際にはそれだけでは製品は成り立ちません。 非磁性デバイスを測定する上でも非磁性であるのは当然として 検査対象の電極の特性に合わせた性能も持っていなければなりません。 当社では、鉛フリーの電極に適した材料、コンタクトプローブの荷重 コントロール...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社精研 本社

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