回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

■開発設計力と生産技術力でスピード対応 　車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 　対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 　0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 　特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ 　スピードアップ　をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

水系ウレタアクリレートエマルジョン

PR揮発性有機化合物（VOC）の排出抑制に貢献する、環境対応型の水系UV硬…

ハードコート用WEH-1と柔軟グレードWES-1の２種をラインアップ。 微細粒子径から、均一塗膜が得れます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...ART RESIN WEH-1 　カチオン系エマルジョン 　鉛筆硬度；8H＠ガラス、2H＠PET　 　耐傷付に優れます ART RESIN WES-1 　アニオン系エマルジョン 　硬度(ショアＤ...

メーカー・取り扱い企業： 根上工業株式会社

【一液】樹脂分離抑制エポキシインク

従来のインクグレードより、スクリーン印刷時の銅板への樹脂分離低減を達成…

『C-886GLC』は、従来の1液硬化型エポキシインクの課題であった、 銅板への樹脂分離を抑制した樹脂分離抑制エポキシインクです。 低粘度で作業性に優れ、低ハロゲン化にも対応済み。 樹脂分離が発生しやすい部材への印刷に好適で、 電子部品の保護膜にも使用可能です。 【特長】 ■従来の1液硬化型エポキシインクの課題であった 　銅板への樹脂分離を抑制 ■低粘度で作業性に優れる...

メーカー・取り扱い企業： レジナス化成株式会社