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注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です!
積層材料の高品質切断が可能!超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…
【アプリケーション例】 ■フレキシブル基板(FPC)外形カット/分割(デパネリング) ■ITOパターニング ■薄膜除去 ■高分子フィルム切断/ハーフカット ■精密電極切断 ■マイクロ流路加工 ■セラミックス切断/彫り込み ■ディスプレイ材料切断 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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プリント基板や金属板のトリミングにオススメ!抜き加工やハーフカットにも…
ネルの外形加工、銘板の抜き加工など、多彩な製品加工に対応したフィルム素材向け異型穴パンチング装置です。画像アライメントによる高精度(±20um) のパンチ加工が特徴で、金型での抜き加工や刃型でのハーフカットも可能です。 ■高速モデルのT501を標準機としてワーク供給排出自動モデルやRoll to Roll対応モデル、大判シート対応モデル、高推力モデルなどラインナップが豊富です。 ■サンプルテス...
メーカー・取り扱い企業: ヤマハファインテック株式会社
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