最大1000℃まで耐熱！約15年間使える耐熱工業用ラベル

PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、 最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグマックス

ゴム通加工ガイド「これさえあれば、ゴムの素材を好きな形にできる」

PRゴムを好きな形にする方法を徹底解説！ゴムの素材を購入してもそのままでは…

ゴム通加工ガイド「これさえあれば、ゴムの素材を好きな形にできる」は、ゴム素材を加工することによって好きな形にする方法を解説したガイドブックです。 「ご自分でできる加工」と「プロの加工」の違いをイラストを交えながらわかりやすく解説。ゴムの素材を「切る」「削る」「穴をあける」だけでなく、「接着して形にする方法」「加工実例」も掲載しています。 また「ゴムの素材の選び方」「『ゴム通』にプロの加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社扶桑ゴム産業 ゴム通グループ

ファインパターン・大口径用　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功！スルーホールフ…

ミアディティブ法で回路形成され、層間をビアフィリングめっきで接続します。さらに回路の微細化が進むにつれ、めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立が困難になってきました。 当社は、さらなるパターンめっきの膜厚均一性と優れたビアフィリング性の両立を実現するために、新たに電気銅（硫酸銅）めっき用添加剤、トップルチナGAPを開発しました。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

着色剤『マーブル スチレンパターン』

希釈樹脂のMIの違いにより柄の大きさが変化！ペレットタイプの模様着色剤…

『マーブル スチレンパターン』は、独自の技術で開発した、スチレン系等を 対象としたペレットタイプの模様着色剤です。 今まで困難だった“スチレン系樹脂でのマーブル模様”が表現可能。 添加量や温度、色目などを調整するこ...

メーカー・取り扱い企業： オーケー化成株式会社

着色剤『光沢パターン』

分散性良好で作業性が容易！メタリックの輝きをさらに増した高輝度な着色剤

『光沢パターン』は、プラスチック用着色剤のメタリック粒子そのものに 輝度を付与することで、光り輝くメタリック感の演出を可能にした着色剤です。 通常メタリックカラーではくすんでしまうホワイトやパステルカラ...

メーカー・取り扱い企業： オーケー化成株式会社

着色剤『金属パターン』

高輝度タイプもラインアップ！様々なプラスチックに適用できる着色剤をご紹…

『金属パターン』は、金属特有の質感を表現できる高品質の着色剤です。 金属調着色材（メタリック調）は、様々なプラスチックに適用でき、 表面塗装を行っている商品に対し成形するだけで同等の質感が得られる コ...

メーカー・取り扱い企業： オーケー化成株式会社

着色剤『石目・ガラスパターン』

自然石のような天然素材の深みや風合い。涼しげな透明感のあるガラスの質感…

『石目・ガラスパターン』は、各種フレークを使用し、ベース色（地色）に その素材を引き立てるコンビネーションで配色することにより天然素材に 極めて近いものや、天然石をこえる新しい風合い、質感を表現する着色剤です。 ...

メーカー・取り扱い企業： オーケー化成株式会社

【ノンシアン銀めっき採用事例】　レジスト基板への銀めっき

レジスト基板浸食なし　「ダインシルバーGPE」シリーズ

レジストパターン基板への銀めっきの際、従来のシアン浴ではレジストの溶解により、パターン通りのめっき皮膜の形成が不可能です。 酸性タイプの「ダインシルバーGPE」シリーズでは、レジストを侵すことなくパターン通...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤：トップルチナGAP

プリント配線板（PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング…

フィリング性とめっき膜厚均一性が 同時に要求されています。 奥野製薬工業はその課題を解決しました。 ここがすごい！ ◆ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤：トップルチナGAP◆ ・パターンめっきの膜厚均一性に優れる ・パターン疎密差によるめっき膜厚のばらつきを削減 ・配線幅間のばらつきを削減 ・大径ブラインドビアホールのフィリングが可能 ・均一電着性にすぐれた電気銅めっきが...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

びビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 【特長】 ・上層めっき銅と内層銅間の接続信頼性に優れる ・素材表面/ビアホール壁面へ、低膜厚で均一、安定した析出性が得られる ・低...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

最新式！　半導体パッケージ基板向け　超微細回路形成プロセス

電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術！ 半導体パ…

電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っています。 奥野製薬工業は、微細回路形成...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

防湿防錆用コーティング剤　ハヤコート

湿気による錆を防ぎ電気絶縁性に優れた、基板用コーティング剤

る錆を防ぎ電気絶縁性にすぐれた基板用コーティング剤です。 PC板やシャーシなどにスプレーすると、強靭な皮膜を形成し、湿気・有害ガス・塩害などによるトラブルを未然に防止します。 特にPC板でパターン間隔がせまいIC回路など、吸湿による絶縁低下防止にすばらしい効果を発揮します。 【特長】 ●主成分／ポリビニール系樹脂 ●外観／淡黄色透明（クリアーの場合） ●体積固有抵抗／430,0...

メーカー・取り扱い企業： サンハヤト株式会社

ノンシアン銀めっきプロセス　ダインシルバー GPEプロセス

シアン化合物を一切使用しない、ノンシアン・強酸性の銀めっきプロセス

○有機酸をベースとする強酸性のノンシアン電気銀めっきプロセスです 　レジストパターンへ浸食なく銀めっき、SUS材への直接銀めっき等が可能です ○ストライク銀めっき、本銀めっきの2プロセスからなります ○浴組成の調整により、ラックめっきの他、連続めっきなどの各種めっき工法に適用...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

微細加工用ポジ型フォトレジスト電着処理剤『ハニレジストAP』

電子部品などの微細加工に適したフォトレジストタイプの電着処理剤！

【応用例】 ■プリント基板への細線形成 　ライン/スペース＝10μm/10μmのパターン ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ハニー化成株式会社

【ノンシアン】大和化成のノンシアン銀めっき

無光沢から高光沢, 酸性からアルカリ性まで！幅広いラインナップがありま…

ンシアンタイプです。 無光沢から高光沢まで幅広いラインナップを取り揃えており、用途に合わせて選択できます。 【酸性】「ダインシルバーGPE」シリーズ ・レジストの溶解が起こらず、レジストパターンへの直接めっきが可能です。 無光沢: ダインシルバーGPE-PL 半光沢: ダインシルバーGPE-SB 光沢: ダインシルバーGPE-HB 高光沢: ダインシルバーGPE-HB2 【...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

高機能性銀めっき

レジストパターン化されたウェハ基板や高周波基板への銀めっきに対応

従来品よりもさらに高い皮膜特性要求に対応した銀めっきです。 【ダインシルバーGPE-FR1】 ・低応力タイプ ・高電流仕様 ・厚膜後も平滑性に優れた半光沢外観を維持 【ダインシルバーGPE-FR2】 ・優れた耐加熱変色性（下地Cuの拡散を抑制） ・良好な膜厚均一性 ・99.99%以上の高純度Ag皮膜を形成...※詳しくは弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配…

端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など