• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • プレカット端材・剪定枝・林地残材を燃料利用「エコ・ボイラ」 製品画像

    プレカット端材・剪定枝・林地残材を燃料利用「エコ・ボイラ」

    PR工場・ハウス・避難施設の暖房に!排ガスもクリーンで、環境に配慮したボイ…

    【製品名】  エコ・ボイラ(ECO-BOILER) 木質バイオマスボイラー 【用途】  ■工場内暖房  ■ハウスの暖房  ■避難施設の暖房に 【導入メリット】  ●化石燃料からの切換えで、大幅なランニングコストの削減。  ●木材の種類に関係なく、燃料利用が可能(端材、小枝、丸太、バーク…etc.)  ●省人化・省力化   →非常に少ない木材で長時間燃焼が可能。煩わしい...

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    メーカー・取り扱い企業: 篠田商事株式会社

  • グラフィックカード Intel Arc A750 TITAN 製品画像

    グラフィックカード Intel Arc A750 TITAN

    Intel Arc A750 TITAN 搭載のRay Tracing…

    SPARKLE Intel Arc A750 TITAN OC Edition(SA750T-8GOC)は、カスタマイズされたトリプル AXL ファン、2.5 スロット設計、フルメタル バックプレートを備えた TORN Cooling を装備し、より高いレベルのパフォーマンスにステップアップする準備ができているクリエイター向けに設計されています...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • グラフィックカード Intel Arc A750 ORC 製品画像

    グラフィックカード Intel Arc A750 ORC

    Intel Arc A750 ORC 搭載のTITANよりも低価格な、…

    SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC Edition(SA750C-8GOC)は、カスタマイズされたダブル AXL ファン、2.2 スロット設計、フルメタル バックプレートを備えた TORN Cooling を装備し、より幅広い層向けに高いレベルのパフォーマンスを提供します。 <SPARKLE Intel Ar...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • グラフィックカード Intel Arc A380 ELF 製品画像

    グラフィックカード Intel Arc A380 ELF

    Intel Arc A380 ELFを搭載し、A750より低負荷のエン…

    Intel Arc A380 ELF(SA380E-6G)は、AV1 ハードウェア エンコードと AI で強化された XeSS アップスケーリングにより、製作とゲームを強化します。 シングル ファンとデュアル スロット設計を特長とする ELF シリーズは、パフォーマンス レベルと価格の新しいバランスをもたらします。 <SPARKLE Intel Arc A380 ELF> 6GB G...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

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