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PRKEYCYCLE DEINKING
脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層(シリコンやセラミックの除去)も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...
メーカー・取り扱い企業: 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部
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【新モデル】深絞り包装機『R3』※FOOMA JAPANに出展
PRFOOMA JAPANで日本初披露!機械剛性に優れた堅牢でシンプルな構…
深絞り包装機『R3』は、堅牢かつメンテナンス性に優れたシンプルな構造で、 高機能と低価格を両立し、ランニングコストも抑えられる、 まさに深絞り包装機の知見を凝縮させた、深絞り包装機の最新モデルです 食品・メディカル・工業部品など幅広い分野に対応し、 ニーズに合わせて真空、ガス置換といった様々な包装形態が選べます。 包装フィルムも豊富に取り揃えており、製品に合わせてご提案します。 【特長】 ■引...
メーカー・取り扱い企業: ムルチバック・ジャパン株式会社 本社、つくば本社工場、北海道支店、東北支店、名古屋支店、大阪支店、広島支店、九州支店
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精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…
SMD実装は勿論、ワイヤーボンディングやACF(異方性導電フィルム)等を用いた 1mm角未満の精密部品の微細実装まで、試作から中量産までを対応しております。 昨今、特殊材料の母材に対する、 フレキ基板やリジット基板の接続要求が増えております。 幅広い実装...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。
部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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全125ページ。UL・cUL規格に対応し、被着体・素材のライン…
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熱可塑性樹脂がベースのフィルム状ホットメルト接着剤。 加熱圧着…
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クリーンエア・スカンジナビア株式会社 -
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わずか0.2秒で瞬間発熱。最高1300℃まで素早く昇温。効率よ…
株式会社千石 -
高機能フィルムの生産に!マイクログルーブロールで傷・蛇行を抑制
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若水技研株式会社