各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【半導体・プリント基板水平製造装置】無電解銅めっき(めっき工程)

有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理が可能！

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用の無電解銅めっきを ご紹介します。 好適スプレー配置により、有底ビアや高アスペクトスルーホール内 まで均一なめっき処理が可能。 枚葉基板からRoll to...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】デスミア機(めっき工程)

完全なスミア除去を実現！メンテナンス性を考慮した装置設計となっています

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工