【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

ＤＣブラシレスモータ／ＤＣモータ　※カスタム対応可能！

PR【モータ効率最大90％以上】出力〜2.5kWの広範囲で対応し、メンテナ…

ブラシレスモータとは簡潔に言うとブラシ（整流子に電気を伝えるもの）が無く 『機械的整流機構を持つ』という大きな欠点を電子部品で補ったモータになります。 ブラシが無いのでメンテナンスフリーであり、騒音やノイズも少なく火花が出ることもありません。 ギヤ、エンコーダ、ブレーキのオプション仕様にも対応しています。各種ドライバもラインアップしています。 また、入力電圧は昨今のＥＶ市場に対応す...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック株式会社

非シリコーン系　剥離フィルム『ＳＷ』タイプ

【新開発】材料高騰が続く今だからこそ、工程材料を見直しませんか？シリコ…

頂いており、非シリコーン系の剥離フィルム選定の際には、是非一度ご評価ください。 【特長】 ■400mN、800mN、5000mN／25mmの3種類の剥離強度から選べます ■完全シリコーンフリー ■非シリコーンタイプとしてはコストを抑えた開発 ◎詳細はカタログをご覧下さい。 ◎お問い合わせは、お電話、またはお問い合わせフォームより、お気軽にご連絡下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

非シリコーン系　軽剥離フィルム（ＳＰタイプ）

【新開発】シリコーンを全く含有しないタイプでありながら、２５０ｍＮ／２…

アイム　リリースフィルム（R）（非シリコーン系タイプ）に、新しくアクリルタイプが追加されました。シリコーンフリーで２５０ｍＮ／２５ｍｍの剥離強度を実現したことから、フルオロシリコーン代替として検討頂く機会が増え、その性能とコストパフォーマンスの高さから多くのユーザー様に好評を頂いております。シリコーン粘着剤...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

【開発品】非シリコーン系（ＳＮタイプ）

【開発品】シリコーンを全く含有せず、剥離強度をコントロール可能な新スペ…

アイム　リリースフィルム（R）（非シリコーン系タイプ）に、新しくアクリルタイプの開発スペック【ＳＮ】が追加されました。シリコーンフリーで剥離強度を７００～５,０００ｍＮ／２５ｍｍの間でコントロールすることが可能です。これまでのアクリル【ＳＰ】タイプほど軽剥離ではありませんが耐熱性が改善され、剥離異差をつけることで軽剥離、重剥離の...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社