【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

バッチ式真空乳化装置『Dinex』

幅広い粘度・粉体原料処理を得意とする革新的な真空プロセスユニットをご紹…

『Dinex』は、「高粘度原料の処理能力」と「少量・多品種の原料の対応・ 処理能力」に優れたバッチ式真空乳化装置です。 高価な原料を無駄なく混合したい、製品の含気や泡立ちを無くしたい、 無菌環境で処理したい、せん断に弱い原料を処理したい等、お客様の ご要望に応じ、開発されました。 製品の品質の均一化、製造時間・洗浄時間の短縮化により、お客様の生産性 向上に貢献致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社