【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

熱交換器の市場調査レポート

熱交換器市場は、2023－2035年の予測期間中に6％のCAGRで成長…

熱交換器市場は、2022年に180億米ドルの市場価値から、2035年までに約320億米ドルに達すると推定されます。熱交換器は、熱源と作動流体の間で熱を伝達するためのシステムです。熱交換器は、冷却プロセスと加熱プロセスの両方で使用されます。発展途上国における工業化の進展は、熱交換器市場の成長を促進するもう一つの顕著な要因です。世界保健機関の報告によると、開発途上国の GDP に占める産業の割合は、1...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.