【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

世界の分光放射計市場調査レポート

分光放射計市場は、2036年までに約 9,072百万米ドルの収益を生み…

分光放射計市場規模とシェアは、2023 年の市場価値約 4,916百万米ドルから 2036 年までに約 9,072百万米ドルに達すると予想されます。また、 2024―2036 年に予測期間中に約 6.3% の CAGR で増加すると予測されています。SDKI のアナリストは、政府の取り組みと規制により、分光放射計市場シェアが大幅に拡大すると分析しました。環境モニタリング、安全性、品質基準に関する政...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.