〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

シェルメッシュ自動作成ソフト『FORTUNA8』

御社のメッシュ作成ルールに沿った単品モデルやアセンブルモデルを自動作成…

したシェルメッシュ自動作成ソフトです。 自動的に形状を判定し、最小メッシュエラーが起こりそうであれば、 形状をあらかじめ決められた方法で修正します。 結合モデルを自動作成することで、ホワイトボディアッセンブリ部品を 18時間前後で処理可能になります。 【特長】 ■形状認識技術で人間の操作全てを自動化 ■簡単な操作方法 ■結合(溶接、ボルト等)を自動検出 ■品質を評価修...

メーカー・取り扱い企業： インテグラル・テクノロジー株式会社 本社