『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

強力脱脂型リン酸鉄皮膜剤『サプロテックKSP-1X』

きれいなリン酸鉄皮膜に！作業の省力化および塗装の密着不良のトラブルを解…

り扱う『サプロテックKSP-1X』 についてご紹介いたします。 当製品は、鋼板に対してむらがなくきれいなリン酸鉄皮膜に仕上がる 強力脱脂型リン酸鉄皮膜剤です。 ステンレス・アルミ・ボンデ鋼板等の非鉄材料及び除去困難な油が簡単に 除去でき、作業の省力化および塗装の密着不良のトラブルを解消します。 【特長】 ■鋼板に対してむらがなくきれいなリン酸鉄皮膜に仕上がる ■非鉄材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中外ケミテック

ノズル専用スパッター付着防止剤『FN-2813』

使った瞬間から驚きの効果を実感！ノズル専用スパッター付着防止剤が登場！

専用スパッター防止剤です。 当製品を使い始めてからは､ノズルの交換期間が4倍近くに伸び､ノズルに 一日一回の塗布で一日中効果があることが実証されております｡ また、軟鋼・ステンレス・ボンデ鋼板兼用の溶接スパッター付着防止剤 『FN-1101』もご用意しています。 【特長（FN-2813）】 ■使用前とほとんど変わりが無く万が一付着した時もサットひと拭きでOK（溶接ロボット...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フナボリ