〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

メモリソリューション『GP-Boost DRAM』※展示会出展！

低消費電力製品によりエネルギー効率向上！天然資源の効率良い使用に貢献。…

『GP-Boost DRAM』は、Green Power Boost DRAMの略で、 AIoTアプリケーションに適した高帯域・低消費電力メモリソリューションです。 SDGs(Sustainable Development Goals)のSDGs7-3、SDGs12-2に寄与し、 最終製品のカーボンニュートラル化に大きく貢献。 ■エネルギー効率向上 ■低消費電力 ■天然資源保護...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

アンダーフィル/コーナーボンド で熱や衝撃に強いSSD&メモリ！

「アンダーフィル / コーナーボンド」 を用いてカスタマイズした産業用…

込みシステムは構成部品の小型化、優れた信頼性、厳しい環境下での動作能力を求める傾向が強まっています。熱や衝撃等のストレスや稼動率の高いアプリケーション向けにトランセンドではオプションとしてコーナーボンドとアンダーフィルを提供しています。 ■主な機能 コーナーボンドとアンダーフィルは通常BGAチップを搭載したモジュール製品(産業用SSD・産業用メモリ)の落下耐性等を向上させるために用い...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ（法人向け）

ｍSATA SSDの新製品が登場！2.5インチSSDのわずか1/8の大…

特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・ECC機能 ・セキュリティ...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

LSIターンキーサービス（デジタル/アナログ/ミックスシグナル）

True ターンキーソリューション！　これが真のターンキーＬＳＩ！

ービス：テープアウト時に不確実性をなくすためチェックリストによる総合的なリビューを実施します。 ・組立及びテストサービス：社内外の専門家とパートナーとのリソースの組み合わせを有効活用し、ワイヤーボンドのシミレーション、テストハードウェアソフトウェア開発、客先評価用ＥＳの組立及びテストのサービスを提供します。 専門テスト会社と戦略的なパートナーシップを組みテストプログラムの開発、ＡＴＥプラットフ...

メーカー・取り扱い企業： SOSEI　Tech株式会社

エービーエルの『電子機器製造・販売』

あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期で対応します

無線計測やワイヤーボンディングなども可能ですのでご相談ください。 【サービス内容】 ■ユニバーサル基板配線・基板実装 ■ケースデザイン・設計・製作 ■無線計測システム・ワイヤーボンド ■各種変換基板の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エービーエル

構造検索エンジン『JChem Base』

様々なクライアントからアクセスが可能！高速かつ高度な構造/反応検索をサ…

クリエー】 ■SMARTSのサポート ■アトムリスト、ノットリスト、スーパーアトム ■チャージ、アイソトープ、ラジカル ■水素数、芳香族/脂肪族原子 ■リングサイズ、コネクティビティー ボンドタイプ、リング/チェイン ■Rグループ ■ステレオケミストリー ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： パトコア株式会社

【技術資料】車載電子システムに潜むセキュリティリスク

「自動車メーカーが問うべきこと」など詳しく解説！※ゼロトラスト、メモリ…

CASE時代の車載電子システムではOTAの実装が必須になっており、このデータの終着点はフラッシュメモリとなります。 フラッシュメモリはファームウェアやデータのゴールデンデータを保持する半導体部品です。 昨今SoCへのハッキング事例が相次いでおり、この背景にはフラッシュメモリのリバースエンジニアリングや不正書き換えがあります。 OTAシステムでは、クラウドからTCU、セントラルゲートウェイ...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

【資料】WTIブログ　2021年12月

「Wi-Fiの通信規格の話」や「品質保証って何するの？～故障解析手法 …

1.12.7の「Wi-Fiの通信規格の話」をはじめ、2021.12.21の 「ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション」や、2021.12.28の 「半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.12.7 Wi-Fiの通信規格の話 ■2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology