2024年九州で開催される第1回半導体産業展に出展します

PR新製品の「白色・灰色ゴムコレット」様々な目的や工程に応用可能な「超音波…

有限会社オルテコーポレーションです。 注目集まる九州の地において、9月25日より開催される、「第一回九州半導体産業展」に弊社ブースを出展します。 近年、熊本県での半導体工場設立を背景に、日本国内での半導体製造分野への関心が再び高まっています。 この機会に、ぜひイベントに足を運んでみてください。 展示内容には、新製品の「白色・灰色ゴムコレット」様々な目的や工程に応用可能な「超音波洗浄機」も含む...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

接合強度試験サービス｜JTL

半導体部品・電子部品等の微小部接合強度の評価を実施致します。

本サービスでは、接合強度試験機（ボンドテスター）を用いて各種部品の組立て・実装工程の接合信頼性評価を行います。特に電子部品の接合強度試験（シェア試験・プル試験）を得意としており、高密度実装部品の評価にも適しています。 電子部品以外に...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社